[发明专利]线切割装置及工件切割方法

说明书

本发明公开了一种线切割装置及工件切割方法，线切割装置包括：进击机构、轴承组件及绕线轮，进击机构包括进击轴及固定面，进击轴的固定侧与固定面相连接；轴承组件至少包括第一主轴、第二主轴；线切割装置还包括进击轴温度感知器，进击轴温度感知器设在固定面上；主轴温度感知器，包括左侧主轴温度感知器和右侧主轴温度感知器；进击轴温度感知器通过检测固定面内的温度，以控制固定面的膨胀收缩状况，来控制进击轴的移动方向及移动量，主轴温度感知器检测第一主轴和第二主轴左右两侧的温度，以控制轴承组件及其上绕线轮的移动方向及移动量。根据本发明的线切割装置及工件切割方法，可调整切割线在晶棒上相对应的位置，改善晶圆片的翘曲度。

技术领域

本发明涉及线切割技术领域，尤其是涉及一种线切割装置及工件切割方法。

背景技术

在半导体和太阳能领域，随着后续制程对晶圆片的要求越来越高，特别是晶圆片的平坦度。晶圆片通常采用多线切割方式进行切片，多线切割时，被切割工件粘结在进击机构上，通过进击机构将工件推向一组平行钢线阵列，来完成晶圆片的多线切割。切割会影响晶圆片，特别是大直径晶圆片如300mm、450mm的平坦度，尤其是弯曲度、翘曲度以及硅片的形状。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种线切割装置，所述线切割装置通过控制温度来调整切割线在晶棒上对应的位置，以此来改善晶圆片翘曲度。

本发明的另一个目的在于提出一种工件切割方法，通过控制进击轴上晶棒的移动方向及移动量，及轴承组件上绕线轮的移动方向及移动量，以此达到调整切割线在晶棒上相对应的位置，以此来改善晶圆片翘曲度。

根据本发明第一方面实施例的线切割装置，包括进击机构、轴承组件及绕线轮，所述进击机构包括进击轴及固定面，所述进击轴的固定侧与所述固定面相连接，所述进击轴的下端与粘结晶棒的工件相连；所述轴承组件至少包括第一主轴、第二主轴，所述第一主轴和所述第二主轴间隔分布并轴向平行，所述第一主轴和所述第二主轴的左右两侧端面都各自处于同一平面内；所述绕线轮套设在所述第一主轴和所述第二主轴上，多个平行均匀间隔分布的切割线绕设在所述绕线轮上，所述进击轴沿竖直方向行进并将晶棒压于所述切割线上，所述晶棒被切割成晶圆片；所述线切割装置还包括：进击轴温度感知器，所述进击轴温度感知器设置在所述固定面上，以检测所述固定面内的温度；主轴温度感知器，所述主轴温度感知器包括左侧主轴温度感知器和右侧主轴温度感知器，所述左侧主轴温度感知器设置在所述第一主轴和所述第二主轴的左侧以检测其处的温度，所述右侧主轴温度感知器设置在所述第一主轴和所述第二主轴的右侧以检测其处的温度；所述进击轴温度感知器通过检测所述固定面内的温度，以控制固定面的膨胀收缩状况，来控制所述进击轴的移动方向及移动量，所述主轴温度感知器检测所述第一主轴和所述第二主轴左右两侧的温度，以控制所述轴承组件及其上绕线轮的移动方向及移动量。

根据本发明实施例的线切割装置，通过进击轴温度感知器可以检测固定面内的温度，从而可以控制固定面的膨胀收缩状况，进而可以控制进击轴的移动方向及移动量；通过主轴温度感知器可以检测第一主轴和第二主轴左右两侧的温度，这样可以控制轴承组件及其上绕线轮的移动方向及移动量。由此，可以调整切割线在晶棒上对应的位置，以此来改善晶圆片的翘曲度。

另外，根据本发明上述实施例的线切割装置还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一些实施例，所述线切割装置还包括：进击轴温度调节机构，所述进击轴温度调节机构设在所述固定面内，以调节所述固定面内温度。

进一步地，所述进击轴温度调节机构包括：换热管路，循环水适于流经所述换热管路；加热器，所述加热器用于对所述循环水进行加热。

更进一步地，还包括：轴承温度调节机构，所述轴承温度调节机构设在所述轴承组件处以调节所述轴承组件的温度。