[发明专利]连接器件以及盘装置

说明书

实施方式提供提高了组装性的连接器件以及盘装置。实施方式的连接器件具备第1FPC单元(40A)和第2FPC单元(40B)，该第1FPC单元(40A)具有第1柔性印制基板(52)、第1支承体(54)以及第1连接器，该第2FPC单元(40B)具有第2柔性印制基板(42)、第2支承体(44)以及第2连接器。第1连接器和第2连接器在同一平面上排列配置。

本申请享受以日本专利申请2019－164840号(申请日：2019年9月10日)为基础申请的优选权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及连接器件以及具备该连接器件的盘装置。

背景技术

作为盘装置，例如硬盘驱动器(HDD)具备配设在壳体内的磁盘、支承以及旋转驱动磁盘的主轴马达、支承磁头的头致动器、驱动该头致动器的音圈马达、柔性印制电路基板单元等。

头致动器具备具有多个臂的致动器块和安装于致动器块的单元轴承。在各臂安装有支承磁头的1条或者2条悬架组件(有时也称为头万向架组件(HGA))。在头致动器连接有柔性印制基板(FPC)单元。FPC单元具备具有流动各种电气信号、驱动信号的多条信号线、接地线等的FPC和设置在FPC的一端部的连接器。

近年来，伴随着HDD的存储容量的增大，磁盘的设置块数也在增加。为了应对多块磁盘，提出了将头致动器分为能够分别独立地转动的多个、例如两个头致动器并层叠配置了两个头致动器的所谓的分体致动器(Split actuator)或者多致动器。与这样的分体致动器连接的FPC单元也被分为两个，分别独立地与头致动器连接。两个FPC单元的连接器配置为相互层叠的状态，例如经由中间连接器相互连接。另外，一方的连接器与在构成壳体的一部分的中继基板所设置的中继连接器连接，经由该中继连接器与设置在壳体外部的控制电路基板等连接。

在上述构成的FPC单元中，连接器的设置数量变多。由于部件数量的增加，组装作业会变烦杂。另外，当一方的FPC单元的信号线的阻抗与另一方的FPC单元的信号线的阻抗不同时，有时作为分体致动器的高速传输性能会受损。

发明内容

实施方式提供提高了组装性的连接器件以及具备该连接器件的盘装置。

实施方式的连接器件具备：第1FPC单元，其具备第1柔性印制基板、第1支承体以及第1连接器，所述第1柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部在所述接合端部和所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线，所述第1支承体安装于所述基体部，所述第1连接器实际装于所述基体部并支承于所述第1支承体；和第2FPC单元，其具备第2柔性印制基板、第2支承体以及第2连接器，所述第2柔性印制基板具有设置有多个连接焊盘的接合端部、基体部、在所述接合端部与所述基体部之间延伸的中继部以及从所述基体部延伸到所述接合端部的多条布线，所述第2支承体安装于所述基体部，所述第2连接器实际装于所述基体部并支承于所述第2支承体。所述第1连接器和所述第2连接器在同一平面上排列配置。

附图说明

图1是分解顶罩盖(top cover)来表示的第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。

图2是表示所述HDD的壳体的底面侧和控制电路基板的分解立体图。

图3是表示所述HDD的头致动器、布线基板单元以及连接器单元的立体图。

图4是从与图3不同的方向观察得到的所述头致动器、布线基板单元以及连接器的立体图。

图5是表示所述布线基板单元的第2FPC单元的立体图。

图6是表示所述布线基板单元的第1FPC单元的立体图。

图7是从与图6不同的方向观察得到的所述第1FPC单元的立体图。