[发明专利]一种航天电子机箱的制造方法

说明书

本发明涉及一种航天电子机箱的制造方法，属于机箱研发设计技术领域，解决了现有航天电子机箱设计过程中：(1)依靠人工计算确保产品的可靠性及精度，效率低、可靠性低；(2)软件设计过程结构设计和可靠性分析分离，过程复杂、效率低下的问题。本发明的方法，步骤包括：S1：建立尺寸参数化计算模型，初步计算机箱尺寸公差；S2：进行机箱热分析及模块盒插拔力分析参数化仿真；S3：计算电子器件封装布局及模块盒插拔角度和偏移量；S4：计算获得机箱尺寸公差；S5：根据尺寸公差进行电子机箱的生产制造。本发明将电子机箱设计过程的结构设计和可靠性分析相结合，使电子机箱研发设计易于操作，提高了电子机箱设计和制造效率。

技术领域

本发明涉及机箱的研发设计领域，具体涉及航天电子机箱的设计，特别涉及一种航天电子机箱的制造方法。

背景技术

随着计算机技术、计算力学等学科的快速发展，出现了CAD(CAD-Computer AidedDesign，计算机辅助设计)和CAE(Computer Aided Engineering，计算机辅助工程)技术，它们的出现提高了产品的设计效率和可靠性。

虽然现有的制图软件以及有限元分析软件功能强大，缩短了产品研发的周期，但现阶段的通用软件不是专门为电子设备研发所设计的，产品的结构设计和可靠性分析相互分离。由于实验成本比较大，目前的热设计主要采用CAE软件对其进行验证，但是由于大部分产品研发人员很少接触热设计、力学理论，再加上CAE操作界面繁琐，学习起来时间成本较大。在产品的研发阶段，热设计基本就是“设计-仿真分析-改进设计”的循环，重复性工作比较多；同时，现有的CAD/CAE软件模型转换困难，增加了提升设计水平的难度。

为了推进我国航天事业的发展，对航天电子机箱的研发要求周期短、效率高，且要求产品的可靠性和精度高，然而，现有航天电子机箱研发过程中，多数通过人工计算来确保产品的可靠性及精度，计算过程复杂、效率低、可靠性低；即使采用软件对航天电子机箱进行研发设计，也存在结构设计和可靠性分析相互分离，设计校核过程复杂，效率低下的问题，并且对设计人员有较高的专业素养要求。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种航天电子机箱的制造方法，用以解决现有航天电子机箱设计过程中：(1)依靠人工计算确保产品的可靠性及精度，效率低、可靠性低；(2)软件设计过程结构设计和可靠性分析分离，过程复杂、效率低下的问题。

本发明的目的主要通过以下技术方案实现的：

一种航天电子机箱的制造方法，所述制造方法步骤包括：

S1：建立尺寸参数化计算模型，初步计算机箱尺寸公差；

S2：进行机箱热分析及模块盒插拔力分析参数化仿真；

S3：计算电子器件封装布局及模块盒插拔角度和偏移量；

S4：计算获得机箱尺寸公差；

S5：根据尺寸公差进行电子机箱的生产制造。

进一步，所述S1中，所述参数化计算是指通过在三维软件中人机交互标注尺寸公差，获取模型表面特征及尺寸集合，对尺寸链进行搜索并自动计算出封闭环尺寸公差大小。

进一步，所述S1步骤包括：

S1.1：对装配体或零件进行尺寸公差标注；

S1.2：获取尺寸公差标注的尺寸信息，建立尺寸信息集合；

S1.3：确定封闭环，选择封闭环端面；

S1.4：根据尺寸信息集合和封闭环端面，获取封闭环所在尺寸链；

S1.5：根据获取的尺寸链采用回路法计算封闭环尺寸。