[发明专利]一种航天电子机箱的制造方法

权利要求书

1.一种航天电子机箱的制造方法，其特征在于，所述制造方法步骤包括：

S1：建立尺寸参数化计算模型，初步计算机箱尺寸公差；所述S1中，所述参数化计算是指通过在三维软件中人机交互标注尺寸公差，获取模型表面特征及尺寸集合，对尺寸链进行搜索并自动计算出封闭环尺寸公差大小；

所述S1步骤包括：

S1.1：对装配体或零件进行尺寸公差标注；所述S1.1中，所述尺寸公差标注的内容为基本尺寸、上下偏差和尺寸注释，尺寸公差标注的标注方式采用面-面标注；

S1.2：获取尺寸公差标注的尺寸信息，建立尺寸信息集合；

S1.3：确定封闭环，选择封闭环端面；

S1.4：根据尺寸信息集合和封闭环端面，获取封闭环所在尺寸链；所述S1.4中，采用尺寸链回路搜索获取封闭环所在尺寸链，所述尺寸链回路搜索是指从封闭环一个端面经过一组有序的组成环回到封闭环另一个端面的过程；

S1.5：根据获取的尺寸链采用回路法计算封闭环尺寸；所述S1.5中，所述回路法是指根据封闭环方向和组成环方向的不同判定组成环增减性；

S2：进行机箱热分析及模块盒插拔力分析参数化仿真；

所述S2中步骤包括：

S2.1：对模型材料数据参数化；

S2.2：对模型尺寸数据参数化；

S2.3：对模型初始求解参数进行参数化；

S2.4：对模型网格划分大小参数化；

S3：计算电子器件封装布局及模块盒插拔角度和偏移量；

所述S3中步骤包括：

S3.1：加载参数化插件；所述S3.1中，所述参数化插件为S2建立的机箱热分析及模块盒插拔力分析参数化仿真流程ACT插件；

S3.2：在参数化界面输入数据参数进行求解；

S3.3：判断求解结果是否满足要求，是则进行S4，否则修改数据参数进行S3.2；

S4：计算获得机箱尺寸公差；

S5：根据尺寸公差进行电子机箱的生产制造。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述S4中步骤包括：

S4.1：根据S3求解结果更新机箱设计尺寸；

S4.2：重新计算机箱各部分尺寸公差。