[发明专利]感光芯片组件、摄像模组及电子设备

说明书

本申请提供感光芯片组件、摄像模组及电子设备。所述感光芯片组件包括感光芯片和补偿膜，所述感光芯片包括微透镜阵列；所述补偿膜设置于所述感光芯片的背面，所述补偿膜的热膨胀系数大于或等于所述微透镜阵列的热膨胀系数。

技术领域

本申请涉及摄像技术领域，具体涉及感光芯片组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

目前摄像头的像素越来越大，要求其内部的感光芯片的面积也越来越大。

由于感光芯片面积的增大，导致了感光芯片面积与厚度的比例较大，感光芯片在制造中尤其是在温度升高的环境中，容易发生形变，形变如图1所示。

由于感光芯片中心区域向上突起，感光区形成一曲面，导致感光芯片场曲的增加，场曲增加的方向与镜头的像面弯曲方向(即镜头场曲)相反，如图2所示。

感光芯片发生形变方向与镜头的像面相反，导致摄像头拍照时，中间清晰四周模糊，拍照质量不佳。

发明内容

本申请实施例提供感光芯片组件，包括感光芯片和补偿膜，能够控制感光芯片的弯曲程度，以控制感光芯片的场曲，改善感光芯片组件的拍照质量。

根据本申请的第一方面，提供一种感光芯片组件，包括感光芯片和补偿膜，所述感光芯片包括微透镜阵列；所述补偿膜设置于所述感光芯片的背面，所述补偿膜的热膨胀系数大于或等于所述微透镜阵列的热膨胀系数。

根据一些实施例，所述补偿膜的厚度为0.1um～10um。

根据一些实施例，所述补偿膜的厚度大于或者等于所述微透镜阵列的厚度。

根据一些实施例，所述感光芯片被从背面研磨使得所述感光芯片的厚度为100um～200um。

根据一些实施例，所述补偿膜的材料包括氧化硅、氟化镁、氧化铝、氧化钛的至少一种。

根据一些实施例，所述补偿膜包括PVD膜和/或CVD膜。

根据一些实施例，所述PVD膜包括真空蒸镀膜、磁控溅射膜、原子层沉积膜的至少一种。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括承载板和电子元件，所述感光芯片设置在所述承载板上，所述补偿膜位于所述感光芯片和所述承载板之间；所述电子元件设置在所述承载板上。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括封装部件，所述封装部件设置在所述承载板上，所述封装部件与所述承载板包围一容置所述感光芯片和所述电子元件的空腔，且所述封装部件具有一露出所述感光芯片的所述微透镜阵列的窗口。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括封装部件，所述封装部件包覆所述感光芯片和所述电子元件，且所述封装部件具有一露出所述感光芯片的微透镜阵列的窗口。

根据一些实施例，所述封装部件通过传递模塑、注塑、或模压一体成型在所述承载板上。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括封装部件，所述封装部件包括模塑部和支承部，所述模塑部设置于所述承载板，包覆所述电子元件；所述支承部设置于所述模塑部上，所述模塑部和所述支承部包围一容置所述感光芯片和所述电子元件的空腔，且所述支承部具有一露出所述感光芯片的微透镜阵列的窗口。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括滤光元件，所述滤光元件设置在所述封装部件上且覆盖所述窗口。

根据一些实施例，所述承载板为电路板，所述电子元件和所述感光芯片与所述承载板电连接。

根据一些实施例，所述承载板包括柔性电路板和补强板，所述电子元件和所述感光芯片设置于所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接；所述补强板设置在所述柔性电路板下方以支撑所述柔性电路板。