[发明专利]一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备

说明书

本发明涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体，布置墙体上布置有驱动电机；所述布置墙体上安装有纳米晶布置转筒和收料转筒，纳米晶布置转筒与收料转筒通过纳米晶料带连通；所述布置墙体上安装有料带转筒和第一提废转筒，料带转筒上套设有料带盘，第一提废转筒上套设有第一提废转盘；料带转筒与第一提废转筒通过新料带连通在一起，第一提废转筒通过转动对新料带进行拉动；所述布置墙体上安装有切割转筒组，所述圆刀切割转筒组中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；所述布置墙体上安装有平压平模切机。本发明具有减少料带上的废料残留，提高切割精度，也提高原料的利用率的效果。

技术领域

本发明涉及纳米晶料带模切加工的技术领域，尤其是涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备。

背景技术

锰锌铁氧体是具有尖晶石结构的软磁铁氧体，也是一种用途广、产量大、成本低的电子工业及机电工业基础材料，被广泛用作电子开关元件、高速切换元件、磁头材料、磁记录材料等。尤其在高速切换开关中，纳米晶软磁铁氧体的应用受到格外关注。在实际生产加工过程中，需要对纳米晶进行模切，使之形成需求尺寸规格以及形状的产品。

公开号为CN110154372A的中国专利公开了一种纳米晶模切包边工艺及设备，其中，所述卷料纳米晶模切包边工艺包括：对纳米晶进行模切；在模切得到的单片纳米晶的上表面和下表面均覆盖保护膜；对上、下表面的保护膜进行模切，且使得模切后的保护膜的边缘超出单片纳米晶的边缘；将上、下表面的保护膜超出单片纳米晶的边缘的部分对单片纳米晶的边缘进行包边。上述纳米晶模切包边工艺通过模切以及辊切，对纳米晶及其上的保护膜分别进行切割，如此有利于减少毛刺的产生，同时预留能够包覆纳米晶边缘的包边，有利于避免毛刺漏出。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在进行实际的纳米晶料带的模切过程中，需要在纳米晶料带上覆盖新的料带，例如铜箔，黑色麦拉等，再对新的料带进行模切，最后在料带上布置一层底纸和一层盖纸，从而形成一条完整的料带。但是在实际的模切过程中，切割出的废料会留在料带上，需要工作人员剔除，以免影响料带的制作，而且在另一方面，在进行料带的模切时，一般只会使用平压平模切刀进行切割或者是使用圆压圆模切刀进行切割，且二者单独使用，在使用平压平模切刀时，切割出的料带精度较高，但是料带上相邻料片之间的间隙较大，比较浪费原料，使用圆压圆模切刀时，切割出的料带上相邻料片之间的间隙小，能够提高原料的利用率，但是切割时的精度较低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，能够在料带模切之后，直接对料带上的废料进行剔除，减少料带上的废料残留，而且将平压平和圆压圆两种切割方式结合在一起，既提高切割精度，也提高原料的利用率。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体，布置墙体上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；

所述布置墙体上安装有纳米晶布置转筒和收料转筒，纳米晶布置转筒上套设有纳米晶料盘，收料转筒上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒与收料转筒通过纳米晶料带连通，收料转筒通过转动对纳米晶料带进行拉动；

所述布置墙体上安装有料带转筒和第一提废转筒，料带转筒上套设有料带盘，第一提废转筒上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒与第一提废转筒通过新料带连通在一起，第一提废转筒通过转动对新料带进行拉动；

所述布置墙体上安装有圆刀切割转筒组，所述圆刀切割转筒组中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；

所述纳米晶料带和所述新料带进入圆刀切割转筒组中且进入两个切割转筒之间，圆刀切割转筒组对纳米晶料带和所述新料带进行切割；

所述第一提废转筒、所述收料转筒布置在圆刀切割转筒组的后侧，所述料带转筒、所述纳米晶布置转筒布置在圆刀切割转筒组的前侧；