[发明专利]一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备

权利要求书

1.一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：包括布置墙体(1)，布置墙体(1)上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；

所述布置墙体(1)上安装有纳米晶布置转筒(2)和收料转筒(16)，纳米晶布置转筒(2)上套设有纳米晶料盘，收料转筒(16)上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒(2)与收料转筒(16)通过纳米晶料带连通，收料转筒(16)通过转动对纳米晶料带进行拉动；

所述布置墙体(1)上安装有料带转筒(4)和第一提废转筒(7)，料带转筒(4)上套设有料带盘，第一提废转筒(7)上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒(4)与第一提废转筒(7)通过新料带连通在一起，第一提废转筒(7)通过转动对新料带进行拉动；

所述布置墙体(1)上安装有圆刀切割转筒组(6)，所述圆刀切割转筒组(6)中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；

所述纳米晶料带和所述新料带进入圆刀切割转筒组(6)中且进入两个切割转筒之间，圆刀切割转筒组(6)对纳米晶料带和所述新料带进行切割；

所述第一提废转筒(7)、所述收料转筒(16)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，所述料带转筒(4)、所述纳米晶布置转筒(2)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧；

所述布置墙体(1)上安装有平压平模切机(19)，所述平压平模切机(19)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，且布置在第一提废转筒(7)的前侧；

所述布置墙体(1)上安装有衬纸转筒(3)，衬纸转筒(3)上套设有衬纸转盘，衬纸盘上缠绕有衬纸带；

所述布置墙体(1)上安装有收衬转筒(13)，收衬转筒(13)上套设有收衬转盘，衬纸转筒(3)与收衬转筒(13)通过衬纸带连通在一起，收衬转筒(13)通过转动对衬纸带进行拉动；

所述衬纸带跟随纳米晶料带一同进入圆刀切割转筒组(6)中，且衬纸带布置在纳米晶料带的下侧对纳米晶料带进行承托；

所述衬纸转筒(3)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，收衬转筒(13)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，衬纸在纳米晶料带废料剔除后与纳米晶料带分离，缠绕在收衬转筒(13)上；

所述布置墙体(1)上安装有第一粘废转筒(8)和第二粘废转筒(9)；

第一粘废转筒(8)和第二粘废转筒(9)布置在圆刀切割转筒组(6)的下侧，而且在第一粘废转筒(8)上套设有粘废盘，粘废盘上缠绕有第一粘废带，第一粘废带跟随衬纸带、纳米晶料带以及新料带一同进入圆刀切割转筒组(6)中；

所述第二粘废转筒(9)上套设有收废盘，从圆刀切割转筒组(6)中排出的第一粘废带缠绕在收废盘上；所述第一粘废带布置在纳米晶料带的下侧；

所述布置墙体(1)上安装有第二提废转筒(10)和第三提废转筒(11)，第二提废转筒(10)上套设有第二提废转盘，第二提废转盘上缠绕有第二粘废带；第三提废转筒(11)上套设有第三提废转盘；

在布置墙体(1)上安装有第二压紧转筒组(12)，第二压紧转筒组(12)中存在两个上下布置的第二压紧转筒；第二粘废带跟随纳米晶料带进入第二压紧转筒组(12)中，且所述第二粘废带布置在纳米晶料带的上侧。

2.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第一压紧转筒组(5)，第一压紧转筒组(5)中有两个上下布置的第一压紧转筒，第一压紧转筒组(5)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，新料带和纳米晶料带进入第一压紧转筒组(5)中由第一压紧转筒组(5)压紧。

3.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有盖纸转筒(14)和底纸转筒(15)；

所述盖纸转筒(14)上套设有盖纸转盘，盖纸转盘上缠绕有盖纸带，盖纸转筒(14)布置在纳米晶料带的上侧；

所述底纸转筒(15)上套设有底纸转盘，底纸转盘上缠绕有底纸带，底纸转盘布置在纳米晶料带的下侧；

所述底纸带和所述盖纸带跟随所述纳米晶料带缠绕在收料转筒(16)上。