[发明专利]一种轨道车辆车体振动疲劳监测系统及方法在审
申请号: | 202010025370.6 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111122186A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 杨晨;池茂儒;刘开成;周亚波 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | G01M17/08 | 分类号: | G01M17/08 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 610031*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轨道 车辆 车体 振动 疲劳 监测 系统 方法 | ||
1.一种轨道车辆车体振动疲劳监测系统,其特征在于,包括车上设备(1)、车下设备(2)和用户端(3);所述车上设备(1)分别与车下设备(2)和用户端(3)通信连接。
2.根据权利要求1所述的轨道车辆车体振动疲劳监测系统,其特征在于,所述车上设备(1)包括第一通信子设备(4)、第二通信子设备(5)和第三通信子设备(6);所述车下设备(2)包括第一车下子设备(7)、第二车下子设备(8)和第三车下子设备(9);所述第一通信子设备(4)和第一车下子设备(7)通信连接;所述第二通信子设备(5)和第二车下子设备(8)通信连接;所述第三通信子设备(6)和第三车下子设备(9)通信连接;所述第一通信子设备(4)、第二通信子设备(5)和第三通信子设备(6)均与用户端(3)通信连接。
3.根据权利要求2所述的轨道车辆车体振动疲劳监测系统,其特征在于,所述第一车下子设备(7)固定设置于车辆车体的1位端1位侧空簧处;所述第二车下子设备(8)固定设置于车辆车体的2位端2位侧空簧处;所述第三车下子设备(9)固定设置于车辆车体的牵引梁处。
4.根据权利要求2所述的轨道车辆车体振动疲劳监测系统,其特征在于,所述第一通信子设备(4)、第二通信子设备(5)和第三通信子设备(6)的结构一致,均包括接地电容C1、接地电容C2、接地电容C4-C6、接地电容C16-C17、电阻R111、指示灯D1、稳压芯片U1和型号为MPU-3050的主控芯片U4;所述芯片U1的I引脚分别与接地电容C1和芯片U1的en引脚连接,其连接点作为芯片U1的VCC_IN引脚;所述芯片U1的O引脚分别与接地电容C2、接地电容C4、接地电容C5和接地电容C6连接,其连接点作为芯片U1的VCC_3.3V引脚;所述指示灯D1的正极和电阻R111的一端连接,其负极接地;所述电阻R111的另一端和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述芯片U4的CLKIN引脚、AD0引脚、FSYNC引脚和GND引脚均接地;所述芯片U4的VLOGIC引脚分别与接地电容C17和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述芯片U4的REGOUT引脚和接地电容C16连接;所述芯片U4的CPOUT引脚和接地电容C18连接;所述芯片U4的VDD引脚和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接。
5.根据权利要求4所述的轨道车辆车体振动疲劳监测系统,其特征在于,所述第一车下子设备(7)、第二车下子设备(8)和第三车下子设备(9)的结构一致,均包括电阻R1-R2、电阻R7-R8、电容C15、接地电容C19、端口P1-P2、N型MOS管Q1-Q2、型号为ADXL234B的加速度芯片U2和型号为HMC5883L的驱动芯片U3;所述芯片U2的VDD_IO引脚、VS引脚和CS引脚均与芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述芯片U2的GND引脚和ADDR引脚均接地;所述芯片U2的SCL引脚和芯片U4的SCL引脚连接;所述芯片U2的SDA引脚和芯片U4的SDA引脚连接;所述芯片U2的INT1引脚和端口P2的第2引脚连接;所述芯片U3的VDD_IO引脚、S1引脚和VDD引脚均与芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述芯片U3的SCL引脚和芯片U4的SCL引脚连接;所述芯片U3的SDA引脚和芯片U4的SDA引脚连接;所述芯片U3的SETP引脚和电容C15的一端连接,其SETC引脚和电容C15的另一端连接;所述芯片U3的GND引脚接地;所述芯片U3的C1引脚和接地电容C19连接;所述端口P1的第1引脚和芯片U1的VCC_IN引脚连接;所述端口P1的第2引脚和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述端口P1的第3引脚接地;所述端口P1的第4引脚分别与电阻R1的一端和MOS管Q1的漏极连接;所述端口P1的第5引脚分别与电阻R2的一端和MOS管Q2的漏极连接;所述端口P2的第1引脚和芯片U3的DRDY引脚连接;所述端口P2的第3引脚和芯片U4的INT引脚连接;所述电阻R1的另一端和芯片U1的VCC_IN引脚连接;所述MOS管Q1的源极分别与电阻R7的一端和芯片U4的SCL引脚连接,其栅极分别与电阻R7的另一端和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接;所述MOS管Q2的源极分别与电阻R8的一端和芯片U4的SDA引脚连接,其栅极分别与电阻R8的另一端和芯片U1的VCC_3.3V引脚连接。
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