[发明专利]一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备方法有效
申请号: | 202010024504.2 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111151302B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 李忠玉;张彤彤;王晓红;梁倩;周满;徐松 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | B01J31/26 | 分类号: | B01J31/26;C02F1/30;C02F101/30 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 共价 有机 框架 材料 掺杂 硫化 复合 光催化剂 制备 方法 | ||
本发明涉及一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备,包括步骤:硫化镉纳米棒的制备、共价有机框架材料COF(TpPa‑2)的制备和共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备。本发明的有益效果是:该制备方法较为简单,制备条件容易控制,所制备的共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂具有无污染,催化效率高等优点,具有一定的应用价值。
技术领域
本发明属于纳米材料制备及应用技术领域,涉及一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备方法。
背景技术
多孔材料的发展经历了从无机多孔材料到有机-无机杂化多孔材料,发展到近年来成为研究前沿之一的有机多孔材料,多孔材料由于其独特的孔结构性质,在气体储存与分离、多相催化、药物释放、能量储存、光电材料和化学传感器等应用领域引起了人们的广泛关注。多孔材料按照不同的分类标准,可以分为微孔、介孔和大孔材料,无机多孔材料、有机多孔材料和有机-无机杂化多孔材料以及无定形、结晶性多孔材料等。近几十年来,由于对材料性能要求的不断提升,传统的无机多孔材料如活性炭、沸石、介孔硅以和多孔石墨烯等已经无法满足人们日益发展的能源和环境需求,科学工作者们对多孔材料研究的重心逐渐转移到新型有机多孔材料的开发上来。相比于传统无机多孔材料的难以功能化和无机-有机杂化多孔材料较差的稳定性,有机多孔材料的出现非常好地弥补了这些缺陷。
共价有机框架材料(Covalent Organic Frameworks,COFs),利用有机小分子基于动态共价键聚合形成有序规整的结晶性聚合物。COFs是一类新型多孔有序的有机聚合物,将刚性构件与二维(2D)或三维(3D)结构通过动态共价键连接,形成具有可预测拓扑结构的结晶性有机多孔材料。COFs可以通过改变构筑单元来精准调节孔的大小、结构以及相应功能。由于结晶性的COFs材料与传统的无定型多孔材料相比具有很多优点,使其成为研究的热点,在多孔材料当中占有着非常重要的地位。在各种类型的半导体光催化剂中,具有适当带隙(2.4eV)的硫化镉为了克服光生载流子快速复合和光致腐蚀等缺点,在改性研究方面进行了许多研究,包括复合其他半导体材料。
本发明拟采用高度稳定的COF(TpPa-2)作为用于负载硫化镉纳米棒的基质,COFs的p-π共轭2D晶体框架可以有效地帮助有效的电荷转移,从而稳定纳米颗粒并最终抑制纳米颗粒的重组。通过溶剂热法来制备一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂,所制备的光催化剂表现出显著增强的染料降解效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:基于上述问题,本发明提供一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的一个技术方案是:一种共价有机框架材料掺杂棒状硫化镉复合光催化剂的制备方法,包括以下步骤:
(1)硫化镉纳米棒的制备:将4.66 g Cd(NO3)2·4H2O与3.45 g硫脲同时溶于70 mL乙二胺中,在室温下搅拌30 min。将上述混合物转移到聚四氟乙烯内衬不锈钢高压釜中,在160 ℃下持续反应24 h,当反应釜冷却至室温后,用去离子水和无水乙醇反复洗涤所得产物,并在60 ℃下干燥8 h。
(2)共价有机框架材料COF(TpPa-2)的制备:在50 mL schlenk管加入均三甲苯和二恶烷溶剂混合溶剂,加入63 mg 1,3,5-三甲醛基间苯三酚和61 mg 2,5-二甲基对苯二胺,超声30min使其分散均匀,在0.5 mL的3M乙酸存在下,反应温度在120℃下进行72小时,回收产物用DMF和丙酮洗涤,60℃下干燥12小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州大学,未经常州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010024504.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。