[发明专利]一种光纤熔接方法有效
| 申请号： | 202010024136.1 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111352188B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 崔进;刘佳康;常维鑫;陈文国;曹砺原 | 申请（专利权）人： | 陕西华燕航空仪表有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 石琳丹 |
| 地址： | 723102 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 熔接 方法 | ||
1.一种光纤熔接方法，用于超细径光纤熔接，其特征在于，包括：
(1)去除光纤涂覆层30～40mm，并用无水乙醇擦拭干净；
(2)用夹具夹持光纤，并使带有涂覆层的光纤伸出夹具1～2mm；
(3)使用切割机对光纤进行切割，切割角度≤1°；
(4)将切割好的光纤放置于熔接机中进行熔接，将所述光纤的包层直径输入所述熔接机中，设定清洁放电功率为特殊100bit～特殊200bit，清洁放电时间为60～100ms，光纤端面间隔10～15μm，光纤预熔功率为特殊60bit～特殊120bit，光纤预熔时间为10～50ms，主放电功率为特殊30bit～特殊100bit，主放电时间为1500～2000ms，再放电功率为特殊200bit～特殊300bit，再放电时间为600～800ms，并将光纤对轴方法设定为关闭；
(5)使用涂覆机对完成熔接的光纤熔接点进行涂覆；
其中，所述超细径光纤的包层直径为35～60μm。
2.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：步骤(1)中光纤涂覆层的去除采用化学剥离法，将所述光纤在二氯甲烷溶液中浸泡1～2min后将光纤涂覆层剥离。
3.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：步骤(4)中光纤放置于熔接机中进行熔接时，待熔接光纤的重叠量为8～15μm。
4.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：步骤(4)中所述光纤预熔功率与所述主放电功率的差值不超过特殊30bit。
5.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：步骤(4)中所述清洁放电功率为特殊120bit～特殊160bit，所述清洁放电时间为70～90ms，所述光纤端面间隔为12～14μm，所述光纤预熔功率为特殊70bit～特殊100bit，所述光纤预熔时间为20～40ms，所述主放电功率为特殊40bit～特殊90bit，所述主放电时间为1700～1900ms，所述再放电功率为特殊220bit～特殊280bit，所述再放电时间为620～750ms。
6.如权利要求5所述的光纤熔接方法，其特征在于：所述超细径光纤的包层直径为35～45μm。
7.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：所述超细径光纤为Panda型保偏光纤。
8.如权利要求1所述的光纤熔接方法，其特征在于：所述切割机的切割刀为CT-38，所述熔接机为FSM-100P。
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