[发明专利]一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备

说明书

本发明公开了一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其结构包括研磨加工腔、支撑平台、控制机箱，研磨加工腔中设置有升降杆、研磨盘、对位台，升降杆与研磨盘两者采用机械连接，研磨盘设于对位台的上端，研磨盘设有两个，研磨加工腔的信号端与控制机箱的信号输出端采用电性连接，支撑平台水平固定在研磨加工腔与控制机箱之间，对位台内部设置有推出轴、啮合纹路、滑动盖体、载物台、盖体侧滑机构，本发明在载物台上设置有滑动盖体，该滑动盖体上的盖面完全覆盖紧紧贴合于载物台上承载晶圆的一面，将载物台载物的一面与外界完全隔绝开，其到一个保护的作用，并且两者的紧密贴合可放置潮湿空气串入，保证其足够的干燥。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，特别的，是一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备。

背景技术

晶圆是制造LED芯片的原料，晶圆在制造的过程中，需要通过研磨、抛光来提高表面的平整度，而晶圆研磨机就是一种专门用来研磨晶圆表面的加工机器，其通常是在一个机台上安装一个可以直线升降的升降座，以及一个可以水平移位的载台，该升降座并装设一个可以旋转的研磨轮，所述晶圆则是摆放在该载台上，通过该升降座的升降以及该载台的水平移动，可以让研磨轮压靠在该晶圆的表面，并进行研磨的加工。

晶圆研磨通过传送器将其从储片盒取出并转移到对位台上，然后再经过研磨工具开始研磨工作，在南方地区，环境过于潮湿，特别是在回南天，因储片盒的取放因此晶圆的研磨加工腔1中并不是绝对密封的，这使潮湿空气极容易进入到研磨加工腔1内，当内部环境受潮时，对位台表面会形成一层薄薄的水份层，此时在对位台的水份层直接进行研磨工作时，晶圆背面受潮，不利于后期加工使用，而对位台置于研磨加工腔1的内部，水份层单薄不容易被发现，处理水份层也较繁琐费时费力。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其结构包括研磨加工腔、支撑平台、控制机箱，所述研磨加工腔中设置有升降杆、研磨盘、对位台，所述升降杆与研磨盘两者采用机械连接，所述研磨盘设于对位台的上端，所述研磨盘设有两个，所述研磨加工腔的信号端与控制机箱的信号输出端采用电性连接，所述支撑平台水平固定在研磨加工腔与控制机箱之间，所述对位台内部设置有推出轴、啮合纹路、滑动盖体、载物台、盖体侧滑机构，所述载物台朝向于推出轴的一端设有啮合纹路，并通过该啮合纹路与推出轴采用上下滑动的方式配合，所述滑动盖体通过两侧设置的盖体侧滑机构水平活动配合的方式覆盖在载物台的上表面。

作为本发明的进一步改进，所述推出轴与载物台之间为凸字形结构，在推出轴凸出的两侧配合有滑动盖体。

作为本发明的进一步改进，所述载物台的直径小于滑动盖体，且在载物台的外侧设有一配合滑动盖体的空槽。

作为本发明的进一步改进，所述载物台与推出轴、滑动盖体为同圆心，且载物台与滑动盖体结构相同。

作为本发明的进一步改进，所述盖体侧滑机构组成有限位体、拉绳、伸缩气缸、安装座，所述限位体为T字形结构，在其竖直中空端的位置贯穿有拉绳，使拉绳的牵引时不会发生晃动偏移，所述拉绳的一端固定在滑动盖体上，另一端与伸缩气缸连接，所述伸缩气缸用安装座固定。

作为本发明的进一步改进，所述滑动盖体由磁环、磁盘、盖面组成，所述盖面位于推出轴一端的位置固定有磁环，所述磁环与磁盘互为异磁，两者吸附固定，所述磁盘设于空槽内部。

作为本发明的进一步改进，所述磁盘设有四个，每两个同侧设置。

作为本发明的进一步改进，所述盖面为百褶式结构，盖面收缩后位于空槽上部与载物台形成一个圆形平面。

作为本发明的进一步改进，所述滑动盖体的内部水平开设有贯穿于拉绳的通道，使拉绳接于滑动盖体的首端也就是最靠近于推出轴的一端。