[发明专利]一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备

权利要求书

1.一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：其结构包括研磨加工腔(1)、支撑平台(2)、控制机箱(3)，所述研磨加工腔(1)中设置有升降杆(4)、研磨盘(5)、对位台(6)，所述升降杆(4)与研磨盘(5)两者采用机械连接，所述研磨盘(5)设于对位台(6)的上端，所述研磨盘(5)设有两个，所述研磨加工腔(1)的信号端与控制机箱(3)的信号输出端采用电性连接，所述支撑平台(2)水平固定在研磨加工腔(1)与控制机箱(3)之间，所述对位台(6)内部设置有推出轴(61)、啮合纹路(62)、滑动盖体(63)、载物台(64)、盖体侧滑机构(65)，所述载物台(64)朝向于推出轴(61)的一端设有啮合纹路(62)，并通过该啮合纹路(62)与推出轴(61)采用上下滑动的方式配合，所述滑动盖体(63)通过两侧设置的盖体侧滑机构(65)水平活动配合的方式覆盖在载物台(64)的上表面，所述推出轴(61)与载物台(64)之间为凸字形结构，在推出轴(61)凸出的两侧配合有滑动盖体(63)，所述载物台(64)的直径小于滑动盖体(63)，且在载物台(64)的外侧设有一配合滑动盖体(63)的空槽，所述载物台(64)与推出轴(61)、滑动盖体(63)为同圆心，且载物台(64)与滑动盖体(63)结构相同，所述盖体侧滑机构(65)组成有限位体(651)、拉绳(652)、伸缩气缸(653)、安装座(654)，所述限位体(651)为T字形结构，在其竖直中空端的位置贯穿有拉绳(652)，所述拉绳(652)的一端固定在滑动盖体(63)上，另一端与伸缩气缸(653)连接，所述伸缩气缸(653)用安装座(654)固定，所述滑动盖体(63)由磁环(631)、磁盘(632)、盖面(633)组成，所述盖面(633)位于推出轴(61)一端的位置固定有磁环(631)，所述磁环(631)与磁盘(632)互为异磁，两者吸附固定，所述磁盘(632)设于空槽内部，所述磁盘(632)设有四个，每两个同侧设置，所述盖面(633)为百褶式结构，盖面(633)收缩后位于空槽上部与载物台(64)形成一个圆形平面。

2.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：首先，打开研磨加工腔(1)，将装载有小尺寸晶圆的储片盒放在研磨加工腔(1)内指定位置后，关闭研磨加工腔(1)，启动控制机箱(3)，因为在研磨加工腔(1)的打开关闭中，容易有潮湿空气串入，为了避免研磨加工中载物台(64)受潮，载物台(64)上所载物的一面设有滑动盖体(63)，该滑动盖体(63)的盖面(633)完全贴合覆盖在载物面上，将载物台(64)的承载面与外界隔绝开，防止载物面上受潮，而盖面(633)中设有水平贯穿的拉绳(652)，该拉绳(652)在伸缩气缸(653)的作用下，可实现对盖面(633)的牵引，也就是由伸缩气缸(653带动拉绳(652)将盖面(633)沿着载物台(64)表面水平滑动折叠，从而实现小尺寸晶圆的有效研磨；其次，在盖面(633)折叠过程中，其接触面不断形成锥形状，该锥形与载物台(64)接触，起到擦拭清洁载物面的作用，在研磨载物时不需要在人工进行清洁，也能够保证载物台(64)的足够洁净，防止晶圆背面受到意外磨损，而后载物台(64)暴露在外，传送器将取出的晶圆防止在载物台(64)上，然后启动研磨盘(5)进行研磨，而针对大尺寸的晶圆研磨时，基于上述，当载物台(64)打开时，推出轴(61)驱动推出，在载物台(64)上升之前，盖面(633)被打开，利用磁环(631)与磁盘(632)之间的相互吸附，将盖面(633)限制在空槽上端也就是与载物台(64)外边沿相切的位置，使载物台(64)上升与盖面(633)形成一个圆形平面，该平面形成的载物台(64)主要针对大尺寸的晶圆研磨加工使用，因此，满足于多种尺寸晶圆的研磨时还具有防潮，提高晶圆研磨加工精度的特点。