[发明专利]一种装配式PC构件施工方法有效

专利信息
申请号: 202010023233.9 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN111155674B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 蔡卫统 申请(专利权)人: 海达建设集团有限公司
主分类号: E04B2/00 分类号: E04B2/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 pc 构件 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种装配式PC构件施工方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、预制PC构件(1),所述PC构件(1)的底部预埋有至少一个定位插筒(11),所述定位插筒(11)在所述PC构件(1)的底面形成有垂直于所述PC构件(1)底面的第一插孔(111),所述PC构件(1)的侧壁开设有与所述第一插孔(111)连通的第一浇筑孔(1121)和第二浇筑孔(1131),所述第二浇筑孔(1131)连接于所述第一插孔(111)的顶端,所述定位插筒(11)在第一插孔(111)的内壁还设有第一螺旋槽(114),所述第一浇筑孔(1121)连接于所述第一螺旋槽(114)的下端,所述定位插筒(11)在第一螺旋槽(114)设置有螺旋状的第一气囊(13),所述第一气囊(13)的充气端通过所述第一浇筑孔(1121)伸出所述PC构件(1);

S2、在所述PC构件(1)的安装区域预埋有与所述定位插筒(11)间隙配合的定位柱(2);

S3、使用吊装设备吊装所述PC构件(1)至所述安装区域,使得所述定位柱(2)插入所述第一插孔(111)内,且使得所述PC构件(1)的底面至所述安装区域的顶面之间的间隙小于1cm;

S4、调整所述PC构件(1)在所述安装区域的安装位置,并下放PC构件(1)至所述安装区域后,安装单支护结构,所述单支护结构包括至少两根相互平行的单支护杆(5),待所述PC构件(1)的底面至所述安装区域的顶面之间的间隙小于1cm,向所述第一气囊(13)内充气使得所述第一气囊(13)膨胀且所述第一气囊(13)与所述定位柱(2)挤压;步骤S5还包括:在向所述第一插孔(111)内浇筑水泥之前,将所述第一气囊(13)放气且通过第一浇筑孔(1121)将所述第一气囊(13)从定位插筒(11)内取出;

S5、完成所有所述PC构件(1)的吊装放置后,采用水泥泵和混凝土输送管通过所述第一浇筑孔(1121)向所述第一插孔(111)内浇筑水泥,待第二浇筑孔(1131)有水泥溢出时停止浇筑,且使用封头堵塞第一浇筑孔(1121)和第二浇筑孔(1131);

S6、进行相邻PC构件(1)之间的墙柱钢筋绑扎,且安装墙柱模板,完成墙柱浇筑成型;

S7、拆卸单支护结构。

2.根据权利要求1所述的一种装配式PC构件施工方法,其特征在于,所述定位柱(2)具有贯穿其上下端面贯穿通孔(21)且在贯穿通孔(21)内设有钢筋支架(22),所述定位柱(2)的外侧壁均布有连通贯穿通孔(21)的分散孔。

3.根据权利要求1所述的一种装配式PC构件施工方法,其特征在于,所述定位插筒(11)在第一插孔(111)的内壁还设有第二螺旋槽(115),所述第二螺旋槽(115)和所述第一螺旋槽(114)间隔布置,所述第二浇筑孔(1131)连接于所述第二螺旋槽(115)的上端,所述定位插筒(11)在第二螺旋槽(115)设置有螺旋状的第二气囊(14),所述第二气囊(14)的充气端通过所述第二浇筑孔(1131)伸出所述PC构件(1);步骤S4还包括:待所述PC构件(1)调整完安装位置后,向所述第二气囊(14)内充气使得所述第二气囊(14)膨胀且所述第二气囊(14)与所述定位柱(2)挤压;步骤S5还包括:在向所述第一插孔(111)内浇筑水泥之前,将所述第二气囊(14)放气且通过第二浇筑孔(1131)将所述第二气囊(14)从定位插筒(11)中取出。

4.根据权利要求1所述的一种装配式PC构件施工方法,其特征在于,所述PC构件(1)的底部还预埋有多根定位插管(12),所述定位插管(12)在所述PC构件(1)的底面形成有垂直于所述PC构件(1)底面的第二插孔(121),所述PC构件(1)的侧壁开设有与所述第二插孔(121)连通的第三浇筑孔(1221)和第四浇筑孔(1231),所述第四浇筑孔(1231)连接于所述第二插孔(121)的顶端;所述S2还包括:在所述PC构件(1)的安装区域预埋有与所述定位插管(12)间隙配合的定位钢筋(4);所述S5还包括:采用水泥泵和混凝土输送管通过第三浇筑孔(1221)向所述第二插孔(121)内浇筑水泥,待第四浇筑孔(1231)有水泥溢出时停止浇筑,且使用封头堵塞第三浇筑孔(1221)和第四浇筑孔(1231)。

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