[发明专利]焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法

说明书

本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

技术领域

本发明涉及电子设备维修技术领域，尤其涉及一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法。

背景技术

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB(印制电路板)空板经过SMT(表面组装技术)上件，或经过DIP(双列直插式封装技术)插件的整个制程，简称PCBA。PCBA在上零件过程中容易出现上锡不良的问题，从而影响产品可靠性，且维修较为困难。尤其是DIP插件导致的孔内上锡不良。例如，服务器的内存的功能目前主要是通过DIMM(双列直插式存储模块)实现，DIMM条与基板的连接主要是通过锡膏进行焊接，在装配过程中，由于DIMM条引脚尺寸具有长且细的特点，使得与之对应的服务器电路板DIMM孔较深，又因其引脚数多，常规168条，上锡过程中容易存在个别引脚上锡不良问题，影响产品功能。

目前，对上锡不良的维修方法及工具主要是针对焊盘表面的装配不良，很少对孔内上锡问题进行维修，由于DIMM孔自身纵横比较大，若出现孔内上锡问题，采用现有的维修工具无法对DIMM孔内上锡不良问题进行有效维修，组装后的产品最终因单个孔上锡不良问题而报废，造成产品产出低下，难以实现品质与收益的双需求，因此，如何对DIMM孔上锡不良进行有效维修并保证维修后的产品质量是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，以解决对DIMM孔上锡不良进行维修的技术问题。

本发明一方面提供一种焊锡笔，包括：笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；

所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；

所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；

所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；

所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通；

所述锡丝推进装置包括推进按钮、第一弹簧、第一推杆和环形锡丝夹取卡扣，所述第一弹簧设于所述推进按钮底端，所述第一推杆的一端与所述推进按钮相连，所述第一推杆的另一端与所述环形锡丝夹取卡扣相连；

所述锡丝切断装置包括切断按钮、第二弹簧、第二推杆和环形锡丝切断卡扣，所述第二弹簧设于所述切断按钮底端，所述第二推杆一端与所述切断按钮相连，所述第二推杆另一端与所述环形锡丝切断卡扣相连；

所述锡丝穿过所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣，并通向所述熔锡室。

本发明实施例提供的焊锡笔，锡丝内置于笔身内，且通过设置锡丝推进装置和锡丝切断装置，可以定量输送锡丝至熔锡室，操作简便，可以实现单手操作，烙铁头底端设为筒环状，可以方便的伸入上锡不良孔内，且筒环状烙铁头可包裹孔内的Pin脚，有利于温度传递，加速锡膏流动，减少维修时间。本发明实施例提供的焊锡笔大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

在一种可选的实施方式中，所述焊锡笔还包括：

固定支柱，所述固定支柱固定在所述笔身内部；所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣均设置于所述固定支柱上。