[发明专利]焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法

权利要求书

1.一种焊锡笔，其特征在于，包括：笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置、锡丝切断装置和固定支柱；

所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；

所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；

所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；

所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通；

所述锡丝推进装置包括推进按钮、第一弹簧、第一推杆和环形锡丝夹取卡扣，所述第一弹簧设于所述推进按钮底端，所述第一推杆的一端与所述推进按钮相连，所述第一推杆的另一端与所述环形锡丝夹取卡扣相连；

所述锡丝切断装置包括切断按钮、第二弹簧、第二推杆和环形锡丝切断卡扣，所述第二弹簧设于所述切断按钮底端，所述第二推杆一端与所述切断按钮相连，所述第二推杆另一端与所述环形锡丝切断卡扣相连；

所述锡丝穿过所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣，并通向所述熔锡室；

所述固定支柱固定在所述笔身内部；所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣均设置于所述固定支柱上；

所述环形锡丝夹取卡扣包括第一拉杆、单向橡胶塞、橡胶片和第一支撑环，所述单向橡胶塞固定在所述固定支柱上，所述单向橡胶塞位于所述第一支撑环的上方，所述橡胶片设于所述第一支撑环的内侧；所述单向橡胶塞上设有容纳所述锡丝的通孔，所述第一拉杆一端与所述单向橡胶塞相连，所述第一拉杆另一端与所述橡胶片相连，所述第一推杆与所述第一支撑环相连。

2.根据权利要求1所述的焊锡笔，其特征在于，所述环形锡丝切断卡扣包括第二拉杆、固定环、刀片和第二支撑环，所述固定环固定在所述固定支柱上且位于所述环形锡丝夹取卡扣下方，所述第二支撑环位于所述固定环下方，所述刀片设于所述第二支撑环内侧，所述第二拉杆的一端与所述固定环相连，所述第二拉杆的另一端与所述刀片相连，所述第二推杆与所述第二支撑环相连。

3.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述熔锡室底部设有滤网。

4.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述推进按钮和所述切断按钮均位于所述笔身顶部外侧。

5.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，还包括滑动金属滚轮，所述储锡室中的锡丝通过所述滑动金属滚轮转向后伸向所述熔锡室。

6.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述笔身与所述烙铁头通过可拆卸方式相连；

所述笔身上套设有防滑套；

所述笔身上具有与所述供电模块电连接的充电接口。

7.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述烙铁头内壁设有温度传感器，所述笔身上设有温度指示灯；

所述笔身上设有笔扣；

所述笔身上设有用于更换所述锡丝的仓门。

8.一种印制电路板锡孔的维修方法，使用上述权利要求1-7任一所述的焊锡笔，其特征在于，包括以下步骤：

确定印制电路板上的不良孔位置；

清除不良孔表面的污染物；

将不良孔涂敷助焊剂；

打开所述焊锡笔，并将所述烙铁头加热至指定温度；

将所述烙铁头底端与所述不良孔接触，使所述不良孔表面的原锡膏流入所述不良孔内；

按下所述焊锡笔的推进按钮和切断按钮，使所述焊锡笔内的锡丝落入所述熔锡室，形成熔融焊料，并在所述锡丝达到预设量时，则按下所述焊锡笔的切断按钮；

将所述烙铁头底端对准所述不良孔，使所述熔融焊料流入所述不良孔中；

清理所述不良孔表面残留的助焊剂。