[发明专利]芯片转移装置

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种芯片转移装置。包括基座、第一驱动装置、摆臂，基座上设有第一料盘和第二料盘，第一驱动装置与基座相连接，第一驱动装置的输出端上连接有至少一个摆臂，第一驱动装置能够驱动摆臂在第一料盘和第二料盘之间转动，摆臂上设有工作件，第二驱动装置，第二驱动装置能够驱动摆臂在第一驱动装置的输出端上移动，上料装置能够对连接于基座上的第二料盘进行更换。由于通过第一驱动装置、第二驱动装置的共同作用，摆臂可以带动工作件相对第一料盘和第二料盘移动和转动，使得位于第一料盘上的芯片能够被高效的转移至第二料盘上，并且通过上料装置对第二料盘进行更换，能够在不停机的情况下，高效的完成芯片转移的工作。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种芯片转移装置。

背景技术

随着LED芯片封装技术的发展，微小型芯片的转移成为了生产厂家关注的焦点，由于微小型芯片的过程难以通过人工进行操作，所以如何通过机械高效的完成微小型芯片的转移，成为了研发的重点。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种，能够。

提供了一种芯片转移装置，包括：

第一基座；

摆臂结构、第一料盘和第二料盘：摆臂结构至少包括两个摆臂，摆臂上设有工作件，第一料盘与第一基座相连接，第二料盘能够相对第一基座进行移动，摆臂能够相对第一基座转动，用以从第一料盘向第二料盘传递物料；

第一视觉识别装置和第二视觉识别装置，第一视觉识别装置位于第二料盘的上方，且第一视觉识别装置的工作窗口朝向第二料盘，第二视觉识别装置位于工作件从第一料盘向第二料盘转动的轨迹上，用以采集工作件上的物料的位置信息。

作为上述技术方案的改进，还包括第三视觉识别装置，第二视觉识别装置位于第一料盘的上方，第三视觉识别装置的工作窗口朝向第一料盘。

作为上述技术方案的进一步改进，包括第一驱动装置第二基座，第二基座与第一基座相连接，第一驱动装置的输出端穿过第二基座，第一驱动装置的输出端上圆周阵列了四个摆臂，第一驱动装置驱动摆臂在第一料盘和第二料盘间转动。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括第一驱动装置、第二基座和下压装置，第二基座与第一基座相连接，第一驱动装置的输出端上设有数条第一滑轨，摆臂能够沿着第一滑轨移动，第一驱动装置驱动摆臂在第一料盘和第二料盘间转动，第一料盘和第二料盘的上方均设有下压装置，下压装置能够穿过第二基座，驱动摆臂沿着第一滑轨移动，用于拾取或放置物料。

作为上述技术方案的进一步改进，下压装置包括第二驱动装置，第二驱动装置的壳体与第二基座相连接，第二驱动装置的输出端能够穿过第二基座，驱动摆臂在第一滑轨上滑动；

或者，下压装置包括第二驱动装置和转动件，转动件与第二驱动装置的输出端相连接，并由第二驱动装置驱动而进行转动，转动件上设有触发端，至少部分触发端能够穿过第二基座与摆臂接触，以推动摆臂相对第二基座移动；

或者，下压装置包括第二驱动装置、转动件和第一连接件，第二基座上设有第二滑轨，转动件与第二驱动装置的输出端相连接，并由第二驱动装置驱动而进行转动，转动件上设有触发端，被触发端触发的第一连接件能够沿着第二滑轨移动，推动摆臂沿第二基座移动。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括第一驱动装置和气滑环，所有摆臂均连接在第一驱动装置的输出端上，气滑环上包含有通道，通道的一端开口通过管路与工作件相连接，通道的另一端用于与负压装置相连接，气滑环套接在第一驱动装置的输出轴上。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括导料装置和吸附装置，导料装置用于向吸附装置导入第二料盘，吸附装置用于吸附第二料盘，吸附装置可移动的与第一基座相连接，导料装置被设置为当吸附装置吸附第二料盘时与第二料盘分离。