[发明专利]液晶高分子聚合物表面金属化的方法

说明书

本发明涉及一种液晶高分子聚合物表面金属化的方法。所述方法包括以下步骤：对液晶高分子聚合物基体进行前处理；将前处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入预粗化液中，搅拌，进行预粗化处理；将预粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入粗化液中，搅拌，进行粗化处理；对粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体进行后处理；所述预粗化液包含第一溶剂和浓度为150g/L‑650g/L的预粗化剂；所述粗化液包含第二溶剂和浓度为25ml/L‑300ml/L的粗化剂。通过上述方法形成的金属层与LCP基体附着性好，260℃烘烤1小时无起泡，间距1mm百格测试无起皮，百格后粘胶无脱皮现象。

技术领域

本发明涉及塑胶材料领域，特别是涉及液晶高分子聚合物表面金属化的方法。

背景技术

液晶高分子聚合物简称LCP塑胶材料，是一种新型的高分子材料，具有优异的耐热性能和成型加工性能，同时，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷，其具有机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数较低等优点，大量应用于速接器、线圈、开关、插座、泵零件、阀零件、汽车燃料外围零件、电子炉用容器等电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。

然而，液晶高分子聚合物耐化学药品性能优越，很难通过化学镀的方法将其表面金属化。而且，液晶高分子聚合物与金属导体层的附着性或亲和性不足，现阶段的液晶高分子聚合物(LCP)材料表面金属化的工艺大多采用先在LCP材料表面种植金属，然后再进行相关的溶液型电镀或直接采用真空电镀的方式进行表面金属化处理，这样的处理方式存在两大问题：一是表面金属化成本高，二是结构复杂的工件难以进行金属化处理。

发明内容

基于此，本发明提供一种液晶高分子聚合物表面金属化的方法，通过该方法形成的金属层与LCP基体附着性好，260℃烘烤1小时无起泡，间距1mm百格测试无起皮，百格后粘胶无脱皮现象。该方法无需预先在LCP基体材料表面种植金属，可直接在溶液中进行，实现结构复杂工件表面的金属化，并降低LCP材料工件的制造成本。

具体技术方案为：

一种液晶高分子聚合物表面金属化的方法，包括以下步骤：

对液晶高分子聚合物基体进行前处理；

将前处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入预粗化液中，搅拌，进行预粗化处理；

将预粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入粗化液中，搅拌，进行粗化处理；

对粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体进行后处理；

所述预粗化液包含浓度为150g/L-650g/L的预粗化剂；

所述粗化液包含浓度为25ml/L-300ml/L的粗化剂。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明所述的液晶高分子聚合物表面金属化的方法，对前处理后的液晶高分子聚合物基材进行预粗化和粗化处理。其中，通过特定浓度的预粗化液进行预粗化处理后，预粗化液渗透进入到LCP缝隙中，将硅酸盐、玻纤等填充物和部分LCP腐蚀，形成适宜粗糙的表面，为后续金属离子镶嵌提供着床场所。同时，再用特定浓度的粗化液进行粗化处理，进一步将LCP断链，并在断链出生成铵盐、磺酸盐、羧基或羟基等基团，为后续金属吸附提供化学吸附基团，通过这两个工艺步骤的密切配合，最终起到提高金属与LCP基材之间结合力的作用。通过本发明所述的方法形成的金属层与LCP基体附着性好，260℃高温烘烤无起泡，间距1mm百格测试无起皮，百格后粘胶无脱皮现象。并且，本发明所述LCP表面金属化的方法无需预先在LCP基体材料表面种植金属，全过程均在溶液中进行，可实现结构复杂工件表面的金属化，并降低LCP材料工件的制造成本。

附图说明

图1为实施例1的百格测试示意图；