[其他]无线通信器件

权利要求书

1.一种无线通信器件，其特征在于，

该无线通信器件包括：

RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；

天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及

粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC模块和所述天线构件粘接，

所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，

所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，

在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，

所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，

所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小。

2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。

3.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。

4.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，

在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。

5.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，

在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。

6.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。

7.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

该无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。

8.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

所述RFIC芯片内置于所述模块基材。

9.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，

所述模块基材和所述天线基材具有挠性。

10.根据权利要求9所述的无线通信器件，其特征在于，

所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。