[发明专利]高耐热及低介电质的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜是使包含选自由二苯酮四甲酸二酐(BTDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)及均苯四甲酸二酐(PMDA)组成的组中的两种以上的二酐成分与包含由间联甲苯胺(m‑tolidine)及对苯二胺(PPD)组成的二胺成分的聚酰胺酸溶液发生酰亚胺化反应而获得的，其玻璃化转变温度(Tg)为320℃以上，吸湿率为0.4％以下，介电损耗因子(Df)为0.004以下。

技术领域

本发明涉及一种兼具高耐热特性、低介电特性及低吸湿特性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺(Polyimide；PI)以硬质芳香族主链和化学稳定性非常优异的酰亚胺环为基础，是有机材料中具有最高水平耐热性、耐药品性、电气绝缘性、耐化学性、耐气候性的高分子材料。

特别是由于卓越的绝缘特性，即诸如低介电常数的优异电气特性，在电气、电子甚至光学领域等作为高功能性高分子材料而备受瞩目。

最近，随着电子制品的轻量化、小型化，正在积极地开发高集成化、柔性化薄型电路基板。

这种薄型电路基板趋于大量利用在具有优异耐热性、耐低温性及绝缘特性且容易弯曲的聚酰亚胺薄膜上形成有包括金属箔在内的电路的结构。

作为这种薄型电路基板，主要使用柔性金属箔层压板，作为一个示例，包括使用薄铜板作为金属箔的柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)。此外，也可将聚酰亚胺用作薄型电路基板的保护薄膜、绝缘薄膜等。

另一方面，最近随着在电子设备中内置各种功能，该电子设备要求具有快速的计算速度和通信速度，为了满足这种要求，正在开发能够以高频实现高速通信的薄型电路基板。

但是，就通常的聚酰亚胺而言，介电特性并未优异到能够在高频通信中维持充分绝缘特性的程度。

另外据悉，绝缘体越是具有低介电特性，越能够在薄型电路基板中减少不优选的杂散电容(stray capacitance)和噪声的发生，可很大程度上消除通信延迟的原因。

因此，低介电特性的聚酰亚胺被认为是薄型电路基板性能中最重要的因素。

特别就高频通信而言，必然发生聚酰亚胺导致的介电损耗(dielectricdissipation)，介电损耗因子(Dielectric Dissipation Factor；Df)意味着薄型电路基板的电能浪费程度，与确定通信速度的信号传递延迟密切相关，因而聚酰亚胺的介电损耗因子保持尽可能低也被认为是薄型电路基板性能中的重要因素。

另外，聚酰亚胺薄膜包含的水分越多，则介电常数越大，介电损耗因子越增加。就聚酰亚胺薄膜而言，由于优异的固有特性，适合作为薄型电路基板材料，但相反也会因具有极性的酰亚胺基而对水分相对脆弱，因而绝缘特性会降低。

因此，迫切需要开发一种在将聚酰亚胺特有的机械特性、热特性及耐化学特性保持在规定水平的同时具有介电特性特别是低介电损耗因子的聚酰亚胺薄膜。

发明内容

发明要解决的技术问题

因此，为了解决如上所述问题，其目的在于提供一种兼具高耐热特性、低介电特性及低吸湿特性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

因此，本发明的实质目的在于提供其具体实施例。

用于解决技术问题的手段