[发明专利]元件安装机

说明书

电子元件装配装置具有：基材输送保持装置，输送电路基材并将其保持于预定位置；元件装配装置，将由元件供给装置供给的电子元件向被保持于上述预定位置的上述电路基材上装配；拍摄装置，能够将包含被保持于上述预定位置的上述电路基材在内的预定区域整体收于视野内；拍摄指示部，指示上述拍摄装置对上述预定区域进行拍摄；第一检测部，基于根据上述拍摄指示部的指示而拍摄到的拍摄数据，检测设于上述基材输送保持装置上的至少一个装置标记及设于上述电路基材上的至少一个基材标记；运算部，基于由上述第一检测部检测出的上述装置标记及上述基材标记，对装配上述电子元件的上述电路基材上的位置进行运算；装配指示部，指示上述元件装配装置将上述电子元件向由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置装配；第二检测部，检测上述元件装配装置根据上述装配指示部的指示而实际装配的上述电路基材上的位置与由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置之间的偏差量；及反馈部，将由上述第二检测部检测出的上述偏差量的一部分作为用于修正下次由上述运算部运算出的上述电路基材上的位置的修正值而进行反馈。

技术领域

本申请涉及一种测定装配于电路基材的电子元件的装配位置并进行装配位置的良好与否判定的元件安装机。

背景技术

在专利文献1中记载了一种电子元件安装机，其具备对安装于印刷基板的电子元件的元件种类和安装位置的良好与否进行检查的检查装置。

在该电子元件安装机中，通过比较在电子元件的安装前拍摄到的印刷基板的图像与在电子元件的安装后拍摄到的印刷基板的图像来检测所安装的电子元件的种类及所安装的元件位置的异常。并且，在安装中检测到异常时，作为安装异常的内容，在电子元件未掉落到印刷基板上的其他场所的情况下，供给新的电子元件并向印刷基板面进行安装、或者将安装异常的场所通知给操作者。另一方面，作为安装异常的内容，在印刷基板上的其他场所发现了电子元件的情况下，将掉落的电子元件的场所通知给操作者。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-319332号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的电子元件安装机中，虽然能够检测安装于印刷基板的电子元件的元件种类和安装位置的异常，但是由于未将检测结果反映到下一个电子元件的安装中，因此有可能再次引起相同的异常。

因此，本申请的目的在于提供一种能够将测定装配于电路基材的电子元件的装配位置而得到的结果反映到下一个电子元件的安装中的元件安装机。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本申请的电子元件装配装置具有：基材输送保持装置，输送电路基材并将其保持于预定位置；元件装配装置，将由元件供给装置供给的电子元件向被保持于预定位置的电路基材上装配；拍摄装置，能够将包含被保持于预定位置的电路基材在内的预定区域整体收于视野内；拍摄指示部，指示拍摄装置对预定区域进行拍摄；第一检测部，基于根据拍摄指示部的指示而拍摄到的拍摄数据，检测设于基材输送保持装置上的至少一个装置标记及设于电路基材上的至少一个基材标记；运算部，基于由第一检测部检测出的装置标记及基材标记，对装配电子元件的电路基材上的位置进行运算；装配指示部，指示元件装配装置将电子元件向由运算部运算出的电路基材上的位置装配；第二检测部，检测元件装配装置根据装配指示部的指示而实际装配的电路基材上的位置与由运算部运算出的电路基材上的位置之间的偏差量；及反馈部，将由第二检测部检测出的偏差量的一部分作为用于修正下次由运算部运算出的电路基材上的位置的修正值而进行反馈。

发明效果

根据本申请，能够将对装配于电路基材的电子元件的装配位置进行测定的结果反映到下一个电子元件的安装中。

附图说明

图1是表示本申请的一实施方式所涉及的元件安装机的概略结构的立体图。

图2是表示图1的元件安装机具备的控制装置的框图。