[发明专利]支承玻璃基板

说明书

本发明的支承玻璃基板实现挠曲的抑制和轻量化。支承玻璃基板(10)的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm³)的比率为32.0(GPa·cm³/g)以上，且是大于比率算出值的值，该比率算出值是根据组成而算出的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm³)的比率。比率算出值由下式表示：α＝2·Σ{(V_i·G_i)/M_i)·X_i}。这里，V_i为支承玻璃基板(10)所含的金属氧化物的填充参数，G_i为支承玻璃基板10所含的金属氧化物的解离能，M_i为支承玻璃基板(10)中所含的金属氧化物的分子量，X_i为支承玻璃基板10中所含的金属氧化物的摩尔比。

技术领域

本发明涉及支承玻璃基板。

背景技术

伴随电子设备的小型化，以高密度安装这些电子设备中使用的半导体器件的技术的需求变高。近年来，作为以高密度安装半导体器件的技术，例如提出了扇出型晶圆级封装(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)或扇出型面板级封装(Fan Out Panel LevelPackage：FOPLP)。以下，将FOWLP与FOPLP统称为FOWLP等。

在FOWLP等中，为了抑制层叠有半导体器件的加工基板的挠曲，有时使用支承加工基板的支承玻璃基板(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6443668号公报

发明内容

对于用于FOWLP等的支承玻璃基板等用于支承构件的支承玻璃基板，要求抑制挠曲，并且也要求轻量化。支承玻璃基板在为了抑制挠曲而使厚度变厚的情况下，质量增加，如果为了轻量化而使厚度变薄，则容易产生挠曲。因此，存在难以兼顾挠曲的抑制与轻量化的情况。

本发明是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供一种能够实现挠曲的抑制与轻量化的支承玻璃基板。

为了解决上述的课题并实现目的，本公开的支承玻璃基板的杨氏模量ε(GPa)相对于密度d(g/cm³)的比率ε/d(GPa·cm³/g)为32.0(GPa·cm³/g)以上，且是大于比率算出值α(GPa·cm³/g)的值，该比率算出值α是根据组成而算出的杨氏模量(GPa)相对于密度(g/cm³)的比率。比率算出值α(GPa·cm³/g)由下式表示。

α＝2·Σ{(V_i·G_i)/M_i)·X_i}

这里，V_i为上述支承玻璃基板所含的金属氧化物的填充参数，G_i为上述支承玻璃基板所含的金属氧化物的解离能，M_i为上述支承玻璃基板中所含的金属氧化物的分子量，X_i为上述支承玻璃基板中所含的金属氧化物的摩尔比。

根据本发明，能够实现挠曲的抑制与轻量化。

附图说明

图1是本实施方式的支承玻璃基板的示意图。

图2是用于说明本实施方式的支承玻璃基板的性能的图表。

图3是表示实施例和比较例的挠曲的测定方法的示意图。

图4是表示实施例和比较例的支承玻璃基板的特性的图表。

具体实施方式