[发明专利]照明用有机发光元件制造方法及其制造装置

说明书

本发明公开一种照明用有机发光元件（organic light emitted diode，OLED）制造装置及制造方法。本制造装置具备：多个滚轧件，其横向移动沿着宽度方向的两端形成有隔着一定间距的孔（hole）的带状基材，并沿着所述基材的移动方向，隔着一定间距配置；以及蒸镀部，其随着所述基材的移动，从蒸镀源朝着所述基材的一面喷射出气化材料，依次实施蒸镀，此时，各滚轧件的一面形成有多个突出件，其随着滚轧件的转动，插入形成于基材两端的孔里并被解除插入，从而移动所述基材。

技术领域

本发明涉及一种照明用有机发光元件及其制造装置。

背景技术

有机发光元件(Organic light emitting diode，OLED)是有机发光层中电子与空穴复合而发光的自发光元件。向OLED元件输入电流时，在发光层内部复合的分子激子(exiton)以单一态激子(Singlet Exiton)和三重态激子(Triplet Exiton)(TripletExiton)两种形态存在。

其中，能量状态高的分子激子的25％相当于单态激子，三重态激子是能量状态低的分子激子，75％属于此类。单一态激子和三重态激子返回到能量低的基底状态，产生光(光子，Photon)或者释放成热而消失。此时，将通过单一态激子形成光的情况称作荧光发光(Fluorescence)，通过三重态激子形成光的情况称作磷光发光(Phosphorescence)。荧光有机材料中，只有激子的25％形成光，使用磷光有机材料时，通过相当于激子的75％的三重态激子形成光。相当于其余25％的单态激子也通过ISC(Intersystem crossing)路径，向三重态激子传递能量，并形成光，如此，激子的100％成为光的能量。

自从1987年出现以来，OLED通过有机物的开发、有机材料的发展、电荷传输的改善、透明电极的改善及光萃取结构体的开发等，得到了飞跃发展，在显示器和照明领域，出台了常用产品。特别是，最近由于要采取促进节能措施等，针对白炽灯、荧光灯等的使用加强了管制，因此，OLED光源正在备受瞩目。并且，OLED光源不使用汞、铅等重金属，还具有环保的优点。

该OLED的制造方法中，通常真空蒸镀法或涂覆法已经广为人知。其中，由于真空蒸镀法可以提高构成层形成材料的纯度，且可以制造出使用寿命长的OLED，成了主要采用的方案。该真空蒸镀法采用在真空腔体内位于基材对面之处的蒸镀源进行蒸镀，形成构成层。这种传统的OLED生产工艺采用平板型玻璃基板制作，随着基板尺寸的增加，扩大了装备的大小，这需要增加装置、净化室等设施的投资成本，成了价格上涨的因素。照明产品中，价格竞争力是核心，因此，在窄小的净化室空间实现高产量成了关键。为此，OLED生产工艺采用着辊轧法。辊轧法是指连续展开卷成辊状的基材，在另一侧再次卷起展开的基材，从而移动基材的同时，在基材上连续蒸镀构成层的工艺。

辊轧法中，将蒸镀源配置在基材的上方，从所述蒸镀源向下方朝着基材喷射出气化材料形成构成层时，有时从蒸镀源掉下灰尘等异物贴附于基材上，混入有机元件中。这种有机EL元件里混入异物时，会对于其发光产生负面影响。因此，为了抑制这种异物的混入，将蒸镀源配置在基材的下方。但，有机发光元件叠层多个构成层，因此，要想依次从下方叠层所有的构成层，需要带动基材穿过所有蒸镀源的上方。

此时，基材穿过蒸镀源的区域变长，因此，难以给基材施以足够的张力，容易使基材弯曲或振荡。并且，由基材的弯曲或振荡，基材的蒸镀面与蒸镀源接触时，会损坏基材或形成于基材上的构成层。并且，基材和蒸镀源的距离发生变化时，难以妥善控制构成层的厚度，会得不到具备所愿发光特性的构成层。并且，为了给基材提供足够的张力，增加张力的量时，会对基材施加拉伸力，如果是柔性(flexible)基板，基材被拉伸而发生变形，由此，将阻碍所愿区域形成蒸镀膜。并且，采用薄玻璃实施辊轧法时，过强的张力会损坏基板，可能会不能正常地制造出产品。

发明内容

技术问题