[发明专利]用于反应容器的原位密封的设备、方法和系统在审
| 申请号: | 201980092676.9 | 申请日: | 2019-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN113727841A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | C·W·麦克纳尔;M·A·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 拜奥法尔诊断有限责任公司 |
| 主分类号: | B32B25/20 | 分类号: | B32B25/20;B32B27/30;B32B27/32 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 史婧;王玮 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 反应 容器 原位 密封 设备 方法 系统 | ||
1.一种用于原位密封多个反应孔中的流体样品的方法,包括:
提供包括具有多个反应孔的阵列的反应容器,其中所述阵列设置在下层和上层之间,所述下层结合到所述阵列的第一端以密封所述反应孔的第一端,并且所述阵列的第二端或所述上层的内表面设置有用于原位密封所述反应孔的第二端的密封材料,
将流体样品引入所述反应容器中,使得所述多个反应孔中的每一个都填充有一部分所述流体样品,以及
将所述阵列暴露于包括热和/或压力的反应条件,以使所述密封材料原位密封所述反应孔的第二端,从而在暴露于所述反应条件期间或之后,基本上防止所述流体样品流出所述多个反应孔。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述阵列暴露于所述反应条件包括向所述阵列施加热或压力,并且其中,所述反应条件包括基本上仅向所述阵列施加热或压力,并且不需要原位添加额外的热或压力来用所述密封材料密封所述反应孔的第二端。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述阵列暴露于所述反应条件包括向所述阵列施加热和压力两者。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述阵列暴露于反应条件包括将阵列暴露于热循环条件。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,将所述阵列暴露于所述热循环条件包括邻近于所述下层施加热和邻近于所述上层施加压力。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述上层是柔性膜层,所述柔性膜层可以被压靠在所述阵列上以密封所述多个反应孔中的每一个中的一部分样品。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述密封材料包括结合到所述上层的邻近于所述反应孔的第二端的内表面的膜层,
所述膜层包括密封材料,所述密封材料选自包括以下各者的组:热活化和压力活化粘合剂、在水相环境中溶胀的溶胀材料、蜡及其组合,以及
所述方法还包括在反应条件下结合所述密封材料以密封所述多个反应孔的每一个。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述热活化和压力活化粘合剂选自包括以下各者的组:乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯-乙酸乙酯(EEA)、乙烯-乙酸甲酯(EMA)、乙烯-丙烯酸正丁酯(EnBA)、乙烯-丙烯酸(EAA)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚己内酯、硅树脂橡胶、热塑性弹性体、蜡、聚乙烯、聚丙烯、低密度聚乙烯、它们的共聚物以及它们的组合。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述热活化和压力活化粘合剂的熔点在约60℃至约100℃的范围内,并且将所述阵列暴露于所述反应条件包括使所述密封材料变形,并且其中,使所述密封材料变形包括在热循环条件下原位软化或至少部分熔化所述热活化和压力活化粘合剂,以使所述热活化和压力活化粘合剂变形进入所述多个反应孔的开口中。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述阵列还包括结合到所述阵列的邻近于所述上层的第二端的穿孔层,对于每个反应孔所述穿孔层具有一个或多个穿孔,其中对于每个反应孔的所述一个或多个穿孔允许流体样品进入所述多个反应孔中的每一个中,但是阻止流体样品从所述反应孔回流。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述穿孔层还包括密封材料,所述密封材料选自包括以下各者的组:热和压力活化粘合剂、在水相环境中溶胀的溶胀材料、油、蜡及其组合,并且其中,所述穿孔层的密封材料在热循环条件下原位变形以密封所述多个反应孔的每一个。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述热活化和压力活化粘合剂选自包括以下各者的组:乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯-乙酸乙酯(EEA)、乙烯-乙酸甲酯(EMA)、乙烯-丙烯酸正丁酯(EnBA)、乙烯-丙烯酸(EAA)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚己内酯、硅树脂橡胶、热塑性弹性体、蜡、聚乙烯、聚丙烯、低密度聚乙烯、它们的共聚物以及它们的组合。
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