[发明专利]用于将晶片切割成形状的装置及从晶片切割目镜的方法

说明书

一种在目镜的制造中使用的用于将目镜切割成特定形状的固定装置，以及一种使用固定装置将目镜切割成具有所需形状的方法。实施例涉及用于在激光切割装置从塑料片(例如，晶片)切割一个或多个目镜的同时来对准、保持和保护晶片的可配置固定装置。在切割期间，固定装置通过在激光切割线周围提供空隙并通过在目镜周边附近支撑每个目镜来保护目镜免受被反射的激光的影响。可以针对不同的目镜、不同的目镜形状和/或不同的塑料片尺寸来快速地重新布置固定装置。

相关申请交叉引用

本申请要求2018年12月21日提交的名称为“CONFIGURABLE FIXTURE FOR CUTTINGSHAPES(用于切割形状的可配置固定装置)”的美国临时专利申请No.62/783,355的权益。

背景技术

在许多行业中，以高质量和高精度制造部件，以使得所制造的部件的尺寸和形状的变化保持在可接受的低容限内。例如，所制造的目镜的精度和质量通常是各种光学设备的重要特征。然而，在光学设备中很难实现高精度。特别地，金属部件的激光反射会在透明塑料目镜上形成激光标记。

发明内容

本公开的实施例一般地涉及用于切割形状的可配置固定装置(fixture)。更具体地，实施例涉及用于从(例如，塑料)晶片切割目镜的可配置固定装置，该固定装置采用多个具有不同长度的销(pin)来支撑和/或稳定晶片以及要切割的所需形状的嵌体(inlay)。

一般地，本说明书中描述的主题的创新方面可以被包括在用于将晶片切割成一种或多种形状的装置的一个或多个实施例中，所述装置包括：固定装置，其包括第一板，其中所述第一板包括被配置为保持(hold)多个销的销孔阵列；以及嵌体，其放置在所述多个销中的短销上，其中所述嵌体包括孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的水平方向移动，其中，所述晶片放置在所述多个销中的长销上，同时激光从所述晶片切割出与所述嵌体对应的形状，并且其中所述晶片的切割部分放置在所述嵌体上。

一个或多个实施例可以选择性地包括以下特征中的一个或多个。

在一些实施例中，所述嵌体的厚度和所述短销的长度为所述激光提供切割沟槽。

在一些实施例中，所述固定装置还包括位于所述第一板下方的第二板；所述第一板和所述第二板各自包括第二通风孔阵列；以及所述固定装置还包括位于所述第二板下方的腔，所述腔连接到所述第二通风孔阵列并连接到空气管道。

在一些实施例中，所述装置还包括放置在所述晶片和所述长销上的盖。

在一些实施例中，所述盖包括位于所述盖的与所述嵌体的位置对应的区域中的间隙。

在一些实施例中，所述嵌体包括凹部；并且所述短销在所述凹部中接触所述嵌体。

在一些实施例中，从晶片切割目镜包括将所述晶片定位在固定装置中，以及将所述晶片激光切割成与嵌体的形状对应的形状，以产生所述晶片的切割部分。所述固定装置包括：板，其限定被配置为保持多个销的销孔阵列；以及嵌体，其放置在所述多个销中的短销上。所述嵌体限定孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的方向移动。所述晶片放置在所述多个销中的长销上；以及所述晶片的所述切割部分放置在所述嵌体上。

在一些实施例中，可以对所述板施加真空以从所述固定装置中去除由所述激光切割生成的碎屑。

在一些实施例中，可以将所述晶片定位成与所述嵌体直接接触。可以在激光切割所述晶片之前将塑料膜粘附到所述晶片上。

在一些实施例中，位于所述晶片下方的由所述固定装置限定的空间沿着所述激光的切割线存在。所述空间可以减少切割所述晶片的所述激光的反射。

在一些实施例中，在所述晶片的激光切割期间，所述短销防止所述嵌体弯曲。