[发明专利]用于将晶片切割成形状的装置及从晶片切割目镜的方法

权利要求书

1.一种用于将晶片切割成一种或多种形状的装置，所述装置包括：

固定装置，其包括第一板，其中所述第一板包括被配置为保持多个销的销孔阵列；以及

嵌体，其放置在所述多个销中的短销上，其中所述嵌体包括孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的方向移动，

其中，所述晶片放置在所述多个销中的长销上，同时激光从所述晶片切割出与所述嵌体对应的形状，并且其中所述晶片的切割部分放置在所述嵌体上。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述嵌体的厚度和所述短销的长度为所述激光提供切割沟槽。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述切割沟槽被配置为减少来自所述激光的反射。

4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述切割沟槽的深度在15-25mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述固定装置还包括位于所述第一板下方的第二板。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一板和所述第二板各自包括第二通风孔阵列。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述固定装置还包括位于所述第二板下方的腔。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述腔将所述第二通风孔阵列与空气管道耦合。

9.根据权利要求1所述的装置，还包括放置在所述晶片和所述长销上的盖。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述盖包括位于所述盖的与所述嵌体的位置对应的区域中的间隙。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述嵌体包括限定围绕所述嵌体的周边的边沿的凹部。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述短销在所述凹部中接触所述嵌体。

13.一种从晶片切割目镜的方法，所述方法包括：

将所述晶片定位在固定装置中，其中所述固定装置包括：

板，其中所述板限定被配置为保持多个销的销孔阵列；以及

嵌体，其放置在所述多个销中的短销上，其中所述嵌体限定孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的方向移动，其中，所述晶片放置在所述多个销中的长销上；以及

将所述晶片激光切割成与所述嵌体的形状对应的形状，以产生所述晶片的切割部分，其中所述晶片的所述切割部分放置在所述嵌体上。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：对所述板施加真空以从所述固定装置中去除由所述激光切割生成的碎屑。

15.根据权利要求13所述的方法，还包括：将所述晶片定位成与所述嵌体直接接触。

16.根据权利要求13所述的方法，还包括：在激光切割所述晶片之前将塑料膜粘附到所述晶片上。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，位于所述晶片下方的由所述固定装置限定的空间沿着所述激光的切割线存在。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述空间减少切割所述晶片的所述激光的反射。

19.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述晶片的所述激光切割期间，所述短销防止所述嵌体弯曲。

20.根据权利要求13所述的方法，其中，结合计算机数控激光切割机来实现所述激光切割。