[发明专利]高密度线圈设计和工艺在审
| 申请号： | 201980089827.5 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN113330524A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | J·L·舒曼;N·D·杰曼;T·A·约翰逊;D·M·约尔金;M·S·朗;R·N·鲁日奇卡;F·A·克雷文斯;T·A·彼得;Z·A·波科尔诺斯基 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/04 | 分类号： | H01F5/04;H01R12/77;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 线圈 设计 工艺 | ||
1.装置，其包括：
基底；以及
设置在所述基底上的多个线圈部分，所述多个线圈部分电耦合以形成线圈结构。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述线圈结构形成C形线圈结构。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述线圈部分是表面安装线圈。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述线圈部分通过焊点与所述基底上的迹线电耦合。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基底是电路板。
6.根据权利要求2所述的装置，其包括桥接件。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述桥接件由粘合剂形成。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个线圈部分中的至少一个包括与所述线圈部分集成的迹线跨接件。
9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基底由多个部分形成。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述多个部分中的至少一个包括组装突片。
11.结构，其包括：
基底；以及
多个表面安装电路，所述多个表面安装电路设置在所述基底上并彼此电耦合。
12.根据权利要求11所述的线圈结构，其中，所述多个表面安装电路中的至少一个是表面安装线圈。
13.根据权利要求11所述的线圈结构，其中，所述多个表面安装电路中的至少一个包括电路焊盘。
14.根据权利要求13所述的线圈结构，其中，所述基底包括焊点。
15.根据权利要求14所述的线圈结构，其中，所述焊点包括暴露于形成在所述基底中的空隙中的基底焊盘和所述电路焊盘。
16.根据权利要求15所述的线圈结构，其中，所述焊点进一步包括设置在所述电路焊盘和所述基底焊盘上的焊料。
17.根据权利要求11所述的线圈结构，其中，所述基底包括通过一个或多个连接部分耦合到外部部分的中心部分，所述多个表面安装电路中的至少一个设置在所述中心部分上。
18.根据权利要求11所述的线圈结构，其中，一个或多个端子焊盘设置在所述外部部分上，并且所述一个或多个端子焊盘通过部分地设置在所述一个或多个连接部分中的至少一个上的一个或多个迹线与设置在所述中心部分上的所述多个表面安装电路中的至少一个耦合。
19.根据权利要求11所述的结构，其中，所述基底包括至少一个平面外部分，以使得所述基底是非平面的。
20.根据权利要求11所述的结构，其中，所述多个表面安装电路中的至少一个设置在所述平面外部分上。
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