[发明专利]多层腔室结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980084953.1 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN113196562B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 宁录·罗斯普夏 申请(专利权)人: 宁录·罗斯普夏
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P1/20
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 以色列里*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种射频谐振器的腔室装置,其特征在于:所述腔室装置包括:

数个扁平的介电板,相互连接以形成一多层结构;所述数个扁平的介电板包括:

一第一板,包括一导电层;

一相对的第二板,包括一导电层;以及

数个中间的介电板,堆叠在所述第一板及所述第二板之间;

其中每个所述中间的介电板包括一开口,所述开口具有涂覆一导电涂层的一内壁,当所述数个中间的介电板堆叠以至少部分地对齐所述开口时,在所述第一板及所述第二板之间建立电传导,从而在所述多层结构中形成一谐振腔;以及

一柱,相对于所述第一板及所述第二板,垂直设置在所述谐振腔内,并且所述柱穿过每个所述中间的介电板的所述开口,所述柱配置成与所述第二板建立电传导,并且所述柱与每个所述中间的介电板中的所述开口的所述内壁电隔离。

2.如权利要求1所述的腔室装置,其特征在于:所述柱包括一介电材料。

3.如权利要求2所述的腔室装置,其特征在于:所述柱包括一外部导电层以与所述第二板建立电传导。

4.如权利要求2所述的腔室装置,其特征在于:所述柱包括至少一个导电穿孔以在所述柱附近建立一导电层。

5.如前述权利要求任一项所述的腔室装置,其特征在于:所述腔室装置进一步包括:数个电隔离连结臂,用于从围绕所述谐振腔的一壁面支撑所述柱。

6.如权利要求2至4任一项所述的腔室装置,其特征在于:所述柱包括与所述数个中间的介电板相同的介电材料。

7.如权利要求4所述的腔室装置,其特征在于:所述至少一个导电穿孔包括涂覆一导电层的一内壁。

8.如权利要求4所述的腔室装置,其特征在于:所述至少一个导电穿孔被填充或涂覆一导电材料。

9.如权利要求1所述的腔室装置,其特征在于:所述腔室装置进一步包括:由一导电材料制成的至少一个中间平板,所述中间平板被放置在层叠的所述数个中间的介电板内。

10.如权利要求1所述的腔室装置,其特征在于:所述第一板、所述第二板及所述数个中间的介电板包括一印刷电路板。

11.如权利要求1至4或7至10中任一项所述的腔室装置,其特征在于:所述腔室装置包括:一个或多个被动或主动电路元件,安装在所述数个扁平的介电板中的至少一者上,并且电磁地耦合到所述谐振腔。

12.如权利要求11所述的腔室装置,其特征在于:所述一个或多个被动或主动电路元件包括:至少一个功率放大器。

13.如权利要求12所述的腔室装置,其特征在于:所述至少一个功率放大器是被直接耦合到所述腔室装置。

14.如权利要求1所述的腔室装置,其特征在于:所述柱机械地连结至所述第二板。

15.如权利要求1所述的腔室装置,其特征在于:所述柱是多层的并且由所述数个中间的介电板的分层部分形成。

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