[发明专利]导电性糊剂

权利要求书

1.一种导电性糊剂，其包含：

平均粒径为200nm以下的导电性粉末、

粘结剂树脂、

用于使所述粘结剂树脂溶解的溶剂、

羧酸系分散剂、和

非离子系表面活性剂，

所述非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，

相对于该糊剂整体，所述非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其还包含电介质粉末。

3.根据权利要求2所述的导电性糊剂，其中，将所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径设为D₁、所述电介质粉末的基于BET法的平均粒径设为D₂时，满足0.03×D₁≤D₂≤0.4×D₁。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述粘结剂树脂包含纤维素系树脂和聚乙烯醇缩醛。

5.根据权利要求4所述的导电性糊剂，其中，所述聚乙烯醇缩醛在所述聚乙烯醇缩醛和所述纤维素系树脂的总计中所占的比率为15质量％以上且80质量％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末包含选自由镍、铂、钯、银和铜组成的组中的至少1者。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性糊剂，其用于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层。