[发明专利]电子部件

说明书

本发明涉及的电子部件具备内部部件、内壳以及外壳。内壳被密闭，收纳内部部件。外壳在内壳的外侧与内壳之间隔开间隙地配置。外壳包括开口。开口使间隙与外壳的外侧连通。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

电子部件在安装于基板时，存在暴露于高温环境下的情况。例如，在回流焊接中，焊料预先在常温下安装于继电器。之后，将电子部件和基板一起在炉内加热，使焊料熔融。由此，电子部件被焊接在基板上。

当电子部件暴露于高温环境下时，内部的空气由于壳体内的温度上升而膨胀。因此，在电子部件的壳体被密闭的情况下，有可能发生壳体的变形或气密性破坏。因此，在专利文献1所示的继电器中，在壳体设置有排气孔。

专利文献1：日本特开2014-175172号公报

发明内容

在壳体上设置有排气孔的情况下，存在异物从排气孔侵入壳体内的可能性。在该情况下，担心会在电子部件中产生由异物引起的故障。这样的异物的侵入能够通过在将电子部件安装于基板之后实施密封排气孔的处理来防止。但是，在该情况下，用于安装电子部件的工序会增多。本发明的目的在于，在抑制由异物的侵入引起的故障和电子部件的安装工序的增多的同时，提高电子部件的耐热性。

一个方式所涉及的电子部件具备内部部件、内壳以及外壳。内壳被密闭，收纳内部部件。外壳在内壳的外侧，与内壳之间隔开间隙地配置。外壳包括开口。开口使间隙与外壳的外侧连通。

在本方式所涉及的电子部件中，内壳被密封。因此，能够在抑制电子部件的安装工序的增多的同时，防止由异物的侵入引起的故障。另外，在内壳与外壳之间设置有间隙。因此，通过外壳以及间隙内的空气的绝热性，能够抑制内壳内的温度上升。由此，能够提高电子部件的耐热性。

而且，间隙通过开口而与外壳的外侧连通。因此，即使外壳成为高温，也能够使膨胀后的空气从开口向外壳的外侧释放。由此，能够抑制外壳的变形或者气密性破坏的产生，能够提高电子部件的耐热性。

外壳也可以固定于内壳。在该情况下，能够防止外壳从内壳脱落。

电子部件也可以还具备肋。肋也可以设置于内壳的外表面或外壳的内表面。在该情况下，能够利用肋在内壳与外壳之间确保间隙。

内壳也可以包括基座和罩。基座也可以支承内部部件。罩也可以安装于基座。罩也可以包括内侧面和内顶面。内侧面也可以安装于基座。内顶面也可以与基座相对。外壳也可以包括外侧面和外顶面。外顶面也可以配置在内顶面的外侧。外侧面也可以配置在内侧面的外侧。也可以在内顶面与外顶面之间设置间隙。在该情况下，能够提高内顶面与外顶面之间的隔热性。由此，能够提高电子部件的耐热性。

电子部件也可以还具备从内顶面或外顶面突出的肋。在该情况下，能够利用肋在内顶面与外顶面之间确保间隙。

也可以在内侧面与外侧面之间设置间隙。在该情况下，能够提高内侧面与外侧面之间的隔热性。由此，能够提高电子部件的耐热性。

电子部件也可以还具备从内侧面或者外侧面突出的肋。在该情况下，能够利用肋在内侧面与外侧面之间确保间隙。

外壳也可以粘接于内壳。在该情况下，通过粘接，能够将外壳固定于内壳。

外壳和内壳中的一方也可以包括卡止于另一方的卡止部。在该情况下，能够通过卡止部将外壳固定于内壳。

内壳也可以通过开口而配置于外壳内。间隙也可以经由开口与内壳之间，而与外壳的外侧连通。在该情况下，在外壳成为高温时，能够经由开口与内壳之间将空气向外侧释放。由此，能够抑制外壳的变形或破损。

开口与内壳之间的间隙的大小也可以小于外壳的厚度。在该情况下，间隙较小，从而能够防止空气在外壳的外侧与间隙之间自由对流。由此，能够确保间隙内的空气的绝热性。