[发明专利]逻辑电路系统封装

权利要求书

1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：

在所述部件连接到所述设备的情况下，经由所述接口接收与不同传感器ID相对应的请求；并且

响应于每个请求，经由所述接口传输数字值；

其中，与所述不同传感器ID相对应的所述数字值是不同的。

2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在静止状态下、在所述设备不气动地致动所述部件的情况下，接收所述请求，并且

其中，所述数字值包括静止状态数字值。

3.如权利要求1或2所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的近似0kPa表压或更低的内部储器压力下的所述数字值。

4.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述设备气动地致动所述部件的情况下，接收所述请求。

5.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路，所述至少一个逻辑电路被配置为：

在所述部件连接到所述设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收读取传感器ID的初始请求；

响应于每个初始请求，经由所述接口传输静止状态数字值；

在所述部件连接到所述设备并且所述设备以预定压力气动地致动所述部件的情况下，经由所述接口接收与所述传感器ID相对应的第一致动状态请求；并且

响应于每个第一致动状态请求，经由所述接口传输第一致动状态数字值；

其中，对于每个传感器ID，与所述第一致动状态数字值和所述静止状态数字值之间的差值相对应的Δ值是不同的。

6.如权利要求4或5所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路被配置为：在所述逻辑电路系统封装安装到所述部件、并且所述部件连接到所述设备、并且所述设备气动地致动所述部件的情况下，输出在所述部件的超过3kPa、17kPa、18kPa、20kPa或23kPa表压的内部储器压力下的所述第一致动状态数字值。

7.如权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路系统封装，包括：

至少一个传感器，用于检测所述打印设备部件的气动致动。

8.如权利要求7所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括以下各项中的至少一项：压力传感器、应变感测单元、电感器内部的金属弹片、压力计、加速度计、用于检测由于气动致动而引起的液体移位的光学传感器、连接到开关的隔膜或弹片、由空气移位致动的机械致动开关、以及热致动开关。

9.如权利要求7或8所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个传感器包括应变感测单元的阵列。

10.如权利要求9所述的逻辑电路系统封装，其中，所述不同传感器ID中的每个传感器ID对应于所述应变感测单元的阵列中的应变感测单元。

11.如权利要求1至3或7至10中任一项所述的逻辑电路系统封装，其中，所述至少一个逻辑电路包括存储器，所述存储器存储与不同的第一致动状态数字值相对应的静止状态静态签名。

12.如权利要求11所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储包括所述静止状态静态签名的数字签名数据。

13.如权利要求11或12所述的逻辑电路系统封装，其中，所述存储器存储所述静止状态静态签名的最小范围和最大范围，以用于与所述第一致动状态数字值进行比较。