[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号: | 201980079321.6 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN113168448A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | Q·B·韦弗;A·D·斯图德;D·N·奥尔森;J·M·加德纳 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号: | G06F21/44 | 分类号: | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
| 代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 逻辑电路 系统 封装 | ||
1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装,所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口传输传感器ID参数和极限参数,所述传感器ID参数指示第一传感器ID;
在所述部件连接到所述设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下,经由所述接口接收与所述第一传感器ID相对应的第一请求;
响应于所述第一请求而经所述接口传输第一数字值;
在所述部件连接到所述设备并且所述设备气动地致动所述部件的情况下,经由所述接口接收与所述第一传感器ID相对应的第二请求;并且
响应于所述第二请求而经由所述接口传输第二数字值,
其中,所述第一数字值与所述第二数字值之差大于所述极限参数。
2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口接收第一校准参数;并且
响应于所述第一请求而传输所述第一数字值,以及响应于所述第二请求而传输所述第二数字值。
3.如权利要求2所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口接收包括所述第一校准参数的不同的校准参数;并且
响应于所述第一校准参数而传输所述第一数字值。
4.如权利要求3所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
响应于所述相应的不同校准参数而传输不同的数字值。
5.如权利要求4所述的逻辑电路系统封装,其中,所述不同的数字值包括所述第一数字值和被限幅为由自然数个字节定义的范围的末端的至少一个不同的数字值。
6.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:响应于到所述逻辑电路系统封装的第一默认地址的请求而传输所述传感器ID参数和所述极限参数,并且响应于到所述逻辑电路系统封装的第二默认地址和/或重新配置的地址的所述第一请求和所述第二请求而传输所述第一数字值和所述第二数字值。
7.如权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一传感器ID包括多个传感器ID中的一个传感器ID。
8.如权利要求1至7中任一项所述的逻辑电路系统封装,包括:
至少一个传感器,用于检测打印设备部件的气动致动。
9.如权利要求8所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个传感器包括以下各项中的至少一项:压力传感器、应变感测单元、电感器内部的金属弹片、压力计、加速度计、用于检测由于气动致动而引起的液体位移的光学传感器、与开关连接的隔膜或弹片、由排气致动的机械致动开关、以及热致动开关。
10.如权利要求8或9所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个传感器包括应变感测单元的阵列。
11.如权利要求8至10中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
识别多个不同的传感器ID;并且
在接收到与所述多个传感器ID之一相对应的请求时,响应于所述请求而经由所述接口传输数字值,所述数字值基于来自以下各项之一的传感器信号:
针对所述多个传感器ID的单个传感器,或
多个传感器单元中的相应传感器单元,其中,所述多个传感器单元中的每个传感器单元对应于所述多个传感器ID中的相应传感器ID。
12.如权利要求1至11中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为在不到1秒的时间内响应于与传感器ID相对应的对应请求来传输至少500个数字值。
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