[发明专利]3D打印的有机硅双网络

权利要求书

1.一种聚合物组合物，包含：

共混树脂，所述共混树脂在暴露于光化辐射之前具有低于10帕斯卡-秒的粘度，所述共混树脂包含：

可光固化的第一基础组分，其中所述第一基础组分包含：(i)包含多于一个硫醇基团的第一硅氧烷聚合物和(ii)包含多于一个具有不饱和碳-碳键的官能团的第二硅氧烷聚合物；

光引发剂；

可缩合固化的第二基础组分；以及

催化剂，

其中所述第一基础组分占所述共混树脂的按重量计10％至60％之间。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第二基础组分包含多于一个可交联基团，所述多于一个可交联基团不同于所述第一基础组分的所述多于一个硫醇基团和所述多于一个具有不饱和碳-碳键的官能团。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中：

在所述第一基础组分的聚合期间，所述多于一个硫醇基团和所述多于一个具有不饱和碳-碳键的官能团不与所述多于一个可交联基团竞争来形成化学交联。

4.根据权利要求2所述的组合物，其中将所述共混树脂暴露于光化辐射使所述多于一个硫醇基团和所述多于一个具有不饱和碳-碳键的官能团形成交联的主要聚合物网络。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述催化剂使所述第二基础组分的所述多于一个可交联基团形成不同于所述交联的主要聚合物网络的交联的次要聚合物网络。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中：

所述共混树脂被配置为通过打印头沉积；并且

沉积的层的所述第一基础组分被配置为通过将所述沉积的层暴露于光化辐射而至少部分地聚合成主要聚合物网络。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第二硅氧烷聚合物包含多于一个乙烯基基团。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第一基础组分还包含多于一种第一硅氧烷聚合物组分和/或多于一种不同的第二硅氧烷聚合物组分。

9.根据权利要求8所述的组合物，其中所述第二基础组分具有按重量计小于1％的乙烯基基团和/或硫醇基团，以使聚合期间与所述第一基础组分的网络间交联最小化。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第一硅氧烷聚合物和/或所述第二硅氧烷聚合物具有低于500,000道尔顿的分子量。

11.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第一硅氧烷聚合物具有在2％和5％之间的硫醇摩尔密度。

12.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第二基础组分包含含有多于一个硅醇基团的第三硅氧烷聚合物。

13.根据权利要求1所述的组合物，其中：

所述共混树脂还包含一种或更多种非反应性稀释剂，并且

所述一种或更多种非反应性稀释剂占所述共混树脂的按重量计高达80％。

14.根据权利要求1所述的组合物，其中：

所述共混树脂还包含一种或更多种固体颗粒，并且

所述一种或更多种固体颗粒占所述共混树脂的按重量计高达50％。