[发明专利]转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法

说明书

本发明提供一种转印材料及其应用，所述转印材料具有厚度为7μm～18μm的临时支承体及化学放大正型感光性树脂层，上述临时支承体至少在与设置有上述化学放大正型感光性树脂层的一侧相反的一侧的表面具有凹凸。

技术领域

本发明涉及一种转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。

背景技术

触摸面板等中的电路配线的形成中利用的光刻中，从减少工序数量、感光层的厚度的均匀化等的理由出发，正在研究使用感光性的转印材料。作为感光性的转印材料，通常，使用具有临时支承体和感光层的转印材料。感光层大致分为在显影后残留曝光部分的负型和在显影后残留未曝光部分的正型。在使用转印材料的光刻中，将设置于基板上的转印材料的感光层，例如，隔着掩模(也称为“光掩模”。以下相同。)以图案状进行曝光(以下，称为“图案曝光”。)，接着，通过进行显影，能够形成所希望的图案。

作为能够用于光刻的转印材料，例如，在日本特开2010-072589号公报中公开有一种在厚度12μm以上且40μm以下的临时支承体上，直接或仅隔着中间层具有110℃中的熔融粘度为10000Pa·s以上且30000Pa·s以下的感光性树脂层的感光性转印材料。

并且，在日本特开2017-078852号公报中公开有一种在临时支承体上具有抗蚀剂层的正型干膜抗蚀剂，且上述临时支承体的总光线雾度为0.3％以下的干膜抗蚀剂。

发明内容

发明要解决的技术课题

在使用转印材料的光刻中，为了防止曝光时使用的掩模的污染等，有时在曝光前，不从转印材料剥离临时支承体，而是隔着临时支承体对感光层进行曝光。另一方面，若隔着临时支承体对感光层进行曝光，则能够引起如下问题，即，由于因临时支承体引起的光的扩散，导致所得到的图案的线性降低。因此，例如在日本特开2017-078852号公报中，通过使用低雾度的临时支承体，降低了临时支承体中的光扩散。

然而，随着电路配线的微细化及高精细化的发展，当隔着临时支承体对感光层进行曝光的情况下，有时会引起如下问题，即，随着从曝光后到下一工序(例如，显影)为止的静置时间的经过，所得到的图案的线宽比设计值更细(称为“Post Exposure Delay：接触后延迟”。以下，称为“PED”。)。关于PED，在各种感光层中，将化学放大正型的感光层隔着临时支承体进行曝光的情况下，有变显著的倾向。认为在经曝光的化学放大正型的感光层中，由曝光产生的酸连锁引起感光层的极性变化。因此，认为化学放大正型的感光层特别容易受到从曝光后到下一工序为止的静置时间的影响。其结果，电路配线尺寸依赖于PED而较大变化，有可能产生尺寸偏差。随着电路配线的高精细化，作为PED的对策技术，要求效果更高的技术。

本发明是鉴于上述情况而完成的。

本发明的一方式的目的在于提供一种转印材料，其能够降低随着曝光后的静置时间的经过而产生的图案的线宽的变化量。

本发明的另一方式的目的在于提供一种树脂图案的制造方法，其降低了随着曝光后的静置时间的经过而产生的图案的线宽的变化量。

本发明的另一方式的目的在于提供一种电路配线的制造方法，其降低了随着曝光后的静置时间的经过而产生的图案的线宽的变化量。

本发明的另一方式的目的在于提供一种触摸面板的制造方法，其降低了随着曝光后的静置时间的经过而产生的图案的线宽的变化量。

用于解决技术课题的手段

在用于解决上述课题的方案中包含以下方式。

1一种转印材料，其具有厚度为7μm～18μm的临时支承体及化学放大正型感光性树脂层，上述临时支承体至少在与设置有上述化学放大正型感光性树脂层的一侧相反的一侧的表面具有凹凸。