[发明专利]转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法

权利要求书

1.一种转印材料，其具有：

厚度为7μm～18μm的临时支承体；及

化学放大正型感光性树脂层，

所述临时支承体至少在与设置有所述化学放大正型感光性树脂层的一侧相反的一侧的表面具有凹凸。

2.根据权利要求1所述的转印材料，其中，

所述临时支承体包含粒子，并且所述临时支承体的雾度值为0.50％以下。

3.根据权利要求1或2所述的转印材料，其中，

所述临时支承体仅在与设置有所述化学放大正型感光性树脂层的一侧相反的一侧的表面具有凹凸。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的转印材料，其具有含有水溶性树脂的中间层，所述中间层与所述化学放大正型感光性树脂层接触而设置在所述临时支承体与所述化学放大正型感光性树脂层之间。

5.根据权利要求4所述的转印材料，其中，

所述中间层的厚度为0.1μm～3.0μm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的转印材料，其中，

所述化学放大正型感光性树脂层含有聚合物及产酸剂，所述聚合物包含具有酸基被酸分解性基团保护的基团的结构单元。

7.根据权利要求6所述的转印材料，其中，

所述包含具有酸基被酸分解性基团保护的基团的结构单元的聚合物是包含选自由以式A1表示的结构单元、以式A2表示的结构单元及以式A3表示的结构单元组成的组中的至少一种结构单元的聚合物，

式A1中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R¹¹及R¹²中的任一个为烷基或芳基，R¹³表示烷基或芳基，任选R¹¹或R¹²与R¹³连结而形成环状醚，R¹⁴表示氢原子或甲基，X¹表示单键或二价的连结基团，R¹⁵表示取代基，n表示0～4的整数，

式A2中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R²¹及R²²中的任一个为烷基或芳基，R²³表示烷基或芳基，任选R²¹或R²²与R²³连结而形成环状醚，R²⁴分别独立地表示羟基、卤原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧基羰基、羟基烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或环烷基，m表示0～3的整数，

式A3中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一个为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，任选R³¹或R³²与R³³连结而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或二价的连结基团。

8.一种树脂图案的制造方法，其包括：

使基板及权利要求1～7中任一项所述的转印材料中的化学放大正型感光性树脂层接触，而将所述基板与所述转印材料贴合的工序；

将所述贴合的工序后的所述转印材料中的化学放大正型感光性树脂层隔着所述临时支承体进行图案曝光的工序；及

对所述图案曝光的工序后的所述化学放大正型感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序。