[发明专利]陶瓷加热器有效
申请号: | 201980076037.3 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN113056961B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 石川征树;本山修一郎 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 加热器 | ||
陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(20)、主电阻发热体(22)以及副电阻发热体(24)。主电阻发热体(22)设置在陶瓷板(20)的内部,是从一对主端子(22a、22b)中的一方起按一笔画的要领进行布线后到达一对主端子(22a、22b)中的另一方的线圈。副电阻发热体(24)设置在陶瓷板(20)的内部,是对基于主电阻发热体(22)的加热进行补充的二维形状的发热体。
技术领域
本发明涉及陶瓷加热器。
背景技术
在半导体制造装置中,采用用于对晶片进行加热的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器,已知所谓的双区加热器。作为这种双区加热器,已知如专利文献1所公开的那样,在陶瓷基体中,将内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体埋设于同一平面,对各电阻发热体分别独立地施加电压,由此独立地控制来自各电阻发热体的发热。各电阻发热体是由钨等高熔点金属形成的线圈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第3897563号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在专利文献1中,由于各电阻发热体是线圈,因此需要为了防止相邻的线圈彼此短路而隔开间隔。此外,陶瓷加热器中设有沿上下方向贯通陶瓷板的气孔、顶针孔,但各电阻发热体需要绕过这样的孔。因此,存在无法获得充分的均热性这样的问题。
本发明是为了解决这样的课题而完成的,其主要目的在于,即使在使用线圈作为主电阻发热体的情况下,也能够得到充分的均热性。
用于解决课题的方案
本发明的陶瓷加热器具备:
具有晶片载置面的陶瓷板;
线圈状的主电阻发热体,其在所述陶瓷板的内部与所述晶片载置面平行地设置,从一对主端子中的一方起按一笔画的要领进行布线后到达所述一对主端子中的另一方;以及
二维形状的副电阻发热体,其设置在所述陶瓷板的内部,对基于所述主电阻发热体的加热进行补充。
在该陶瓷加热器中,利用设置在陶瓷板内部的线圈状的主电阻发热体,对载置于晶片载置面的晶片进行加热。主电阻发热体由于是线圈,因此在布线时存在制约。因此,仅通过基于主电阻发热体的加热,容易产生温度特异性变低的部位即温度特异点。在本发明中,在陶瓷板的内部设置有对温度特异点进行加热的二维形状的副电阻发热体。该副电阻发热体由于是二维形状,因此能够通过印刷来制作,能够实现自由度高的布线(例如减小线间距离而高密度地进行布线等)。因此,副电阻发热体能够对基于线圈状的主电阻发热体的加热进行补充。因此,即使在使用线圈作为主电阻发热体的情况下,也能够得到充分的均热性。
需要说明的是,主电阻发热体和副电阻发热体可以由相同的材料形成,也可以由不同的材料形成。所谓“平行”,除了完全平行的情况以外,还包括实质上平行的情况(例如落入公差范围的情况等)。副电阻发热体可以设置在与主电阻发热体相同平面上,也可以设置在不同的平面上。所谓“相同”,除了完全相同的情况以外,还包括实质上相同的情况(例如落入公差范围的情况等)。
在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,所述陶瓷板具有沿上下方向贯通的孔,所述副电阻发热体设置于所述孔的周围。主电阻发热体以绕过设置于陶瓷板的沿上下方向贯通的孔的方式布线。因此,孔的周围容易成为温度特异点。在此,由于在该孔的周围设置有副电阻发热体,因此能够防止该孔的周围成为温度特异点。
在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,所述主电阻发热体形成为从所述一对主端子的一方起,在多个折回部折回并到达所述一对主端子中的另一方,所述副电阻发热体设置在所述主电阻发热体的所述折回部彼此相对的部分。由于主电阻发热体的折回部彼此相对的部分不存在主电阻发热体,因此容易成为温度特异点。在此,由于在这样的部分设置有副电阻发热体,因此能够防止这样的部分成为温度特异点。
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