[发明专利]具有改善的尺寸稳定性的超薄聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜厚度为10.0μm以下，模量为4GPa以上，热膨胀系数为8ppm/℃至10ppm/℃。

技术领域

本发明涉及一种具有改善的尺寸稳定性的超薄聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

本发明涉及一种具有改善的尺寸稳定性的超薄聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

聚酰亚胺(polyimide，PI)为一种基于硬质芳香族主链的具有热稳定性的聚合物，基于酰亚胺环的化学稳定性，其具有优异的机械强度、耐化学性、耐候性、耐热性。

不仅如此，因如绝缘性能、低介电常数等的优异的电学性能，该聚酰亚胺从微电子领域到光学领域作为高性能聚合物材料而备受瞩目。

作为微电子领域的一个示例，可以例举包含在便携式电子设备以及通信设备中的高集成电路等。聚酰亚胺可通过附着或添加在电路中来为所述电路提供电绝缘，与此同时，可以用作保护电路免受水分、光源、冲击等的薄膜。

如上所述，作为保护电路的薄膜，可具有各种示例，但是针对在薄膜的一面或者两面形成有粘合层的复合薄膜，可以在狭义上称为覆盖膜(coverlay)，优选地，聚酰亚胺薄膜可以用于所述覆盖膜中。

近年来，随着电子设备的薄型化、小型化、设计的多样化，能够灵活改变电路形状的柔性电路板被广泛使用，为了用作这种电路板的覆盖膜，聚酰亚胺薄膜也同样以厚度更薄的形状例如10μm以下的超薄膜形状制备。

然而，这种超薄聚酰亚胺薄膜的缺点在于，由于具有相对较低的模量和不适合于覆盖膜的相对较高的热膨胀系数，因此尺寸稳定性差。

因此，非常需要一种呈超薄膜的形状且具有优异的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜。

发明内容

发明要解决的技术问题

根据本发明的一方面，尽管使用具有不同特性的第一聚酰胺酸及第二聚酰胺酸和无机填料，具体使用纳米二氧化硅制备的聚酰亚胺薄膜为10μm以下的超薄膜形状，也能在满足所需的规定的物理性质的同时，表现出非常优异的尺寸稳定性。

根据本发明的另一方面，当通过制备包含第二聚酰胺酸和纳米二氧化硅的混合液之后，将其混合在第一聚酰胺酸来制备聚酰亚胺薄膜时，提高了纳米二氧化硅的混和和/或分散，使得可以获得具有良好品质的聚酰亚胺薄膜。

根据这些方面可以解决前述的现有问题，对此，本发明的实质性目的在于提供这些方面的具体实施例。

用于解决技术问题的手段

在一个实施方式中，本发明提供一种通过酰亚胺化前体组合物来制备的厚度为10.0μm以下的聚酰亚胺薄膜，所述前体组合物包含通过第一二酐和第一二胺的聚合制备的第一聚酰胺酸、通过第二二酐和第二二胺的聚合制备的第二聚酰胺酸以及无机填料。

在一个实施方式中，本发明提供一种制备所述聚酰亚胺薄膜的方法。

在一个实施方式中，本发明提供一种包含所述聚酰亚胺薄膜的覆盖膜(coverlay)以及包含所述覆盖膜的电子设备。

发明的效果

根据本发明的聚酰亚胺薄膜包含第一聚酰亚胺链、第二聚酰亚胺链以及纳米二氧化硅。尽管这种聚酰亚胺薄膜具有10μm以下的超薄膜形状，但也可以根据各自的聚酰亚胺链所具有的特性的互补作用，具有所需程度的诸如拉伸强度的物理性质以及诸如模量、伸长率、热膨胀系数的尺寸稳定性。

根据本发明的制备方法的优点在于，包括能够便于分散纳米二氧化硅的方法。