[发明专利]对准元件的致动器装置、半导体光刻的投射曝光设备及对准元件的方法

权利要求书

1.用于对准元件(2)的致动器装置(1)，包括能够被紧固到支撑结构(5)的用于第一设定范围的至少一个第一致动器单元(7)以及能够被紧固到所述元件(2)的用于第二设定范围的第二致动器单元(8)，其中，所述第二致动器单元(8)可操作地连接到所述第一致动器单元(7)的输出元件(9)，使得所述第二致动器单元(8)的定位通过调整所述输出元件(9)是可调整的，其特征在于，所述第一致动器单元(7)具有调整元件(13)和固定元件(14)，所述固定元件能够被紧固到所述支撑结构(5)，其中，所述固定元件(14)被配置为在所述元件(2)的操作状态下以力锁紧方式紧固所述输出元件(9)，并且其中，所述固定元件(14)还被配置为在所述元件(2)的设定状态下释放所述力锁紧连接，以便能够通过所述调整元件(13)调整所述输出元件(9)。

2.根据权利要求1所述的致动器装置，其特征在于，所述第一致动器单元(1)具有能够被紧固到所述支撑结构(5)的壳体(15)，其中，所述固定元件(14)和/或所述调整元件(13)被紧固在所述壳体(15)中。

3.根据权利要求1或2所述的致动器装置，其特征在于，所述固定元件(14)被配置为通过夹持以力锁紧的方式来紧固所述输出元件(9)。

4.根据权利要求1、2或3所述的致动器装置，其特征在于，在所述操作状态下，所述固定元件(14)收缩配合到所述输出元件(9)的至少一个部分。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的致动器装置，其特征在于，所述固定元件被实施为夹持环(14)。

6.根据权利要求5所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)具有接收开口(14a)，所述接收开口周向地包围所述输出元件(9)的至少一个部分，并且其中，所述接收开口(14a)在所述操作状态下具有第一直径以便以力锁紧方式来固定所述输出元件(9)，并且其中，所述接收开口(14a)在所述设定状态下具有第二扩大的直径使得到所述输出元件(9)的力锁紧连接被释放以便能够通过所述调整元件(13)调整所述输出元件(9)。

7.根据权利要求5或6所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)在所述设定状态下被加热。

8.根据权利要求7所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)出于加热的目的而具有电源端子(16)和/或是可通电的。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)经由腹板(17)和/或连接元件和/或接合件连接到所述壳体(15)。

10.根据权利要求9所述的致动器装置，其特征在于，所述腹板(17)和/或所述连接元件和/或所述接合件在径向方向上是柔性和/或顺应性和/或屈从性的以便所述夹持环(14)能够径向热膨胀，但是在轴向方向(Z)上以刚性和/或不动的方式来实施以便承受所述输出元件(9)的轴向方向(Z)上作用的力，并且以便将所述力经由所述壳体(15)引入到所述支撑结构(5)中。

11.根据权利要求5至10中任一项所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)在所述设定状态下的温度为40℃至100℃，优选地为50℃至90℃，特别优选地为50℃至80℃并且非常特别优选地为50℃至70℃，特别地为60℃+/-5℃。

12.根据权利要求5至11中任一项所述的致动器装置，其特征在于，所述夹持环(14)在所述操作状态下的温度为10℃至30℃，优选地为15℃至25℃，特别优选地为20℃至25℃并且非常特别优选地为22℃+/-2℃。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的致动器装置，其特征在于，所述调整元件(13)是可加热的，以用于调整所述输出元件(9)的目的。