[发明专利]用于环氧树脂粘结的内部加热的方法

说明书

粘结设备(200)包括第一衬底(202)、第二衬底(204)、粘结层(206)、和加热元件(300)。所述粘结层(206)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间。所述粘结层(206)被配置成将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起。所述加热元件(300)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间并且接触所述粘结层(206)。所述加热元件(300)被配置成产生用于将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起或用于使所述第一衬底(202)和第二衬底(204)脱粘分离开的局部电阻加热。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月5日提交的美国临时专利申请号62/742,009的优先权，并且所述申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本公开涉及用于粘结设备(例如用于光刻设备和系统的粘结设备)的内部加热。

背景技术

光刻设备是一种被构造成将所期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以被用于例如集成电路(IC)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案投影到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。

为了将图案投影到衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定可以被形成在所述衬底上的特征的最小大小。与使用例如具有193nm波长的辐射的光刻设备相比，使用极紫外(EUV)辐射(具有在4至20nm范围内的波长，例如6.7nm或13.5nm)的光刻设备可以被用于在衬底上形成更小的特征。

将材料的工件联接在一起是用于包括光刻过程在内的制造过程的常见操作。本领域中已知，使用环氧树脂或粘合剂材料以将光刻和半导体制造过程中的部件附接在一起。利用环氧树脂或其它粘合剂来粘结部件的当前方法需要设定具有玻璃珠、丝线、或机加工特征的粘结线，并且通过对流(例如，热风枪)或感应来加热所述环氧树脂以形成粘结。可以稍后施加热以使所述环氧树脂脱粘，并且然后可以分离所述部件。

然而，对流和感应方法难以用于脱粘位于低可接近性区域中的部件。此外，温度敏感部件(例如，磁体)或其它附近的粘结区域可能受到由对流和感应加热方法所引起的大温度梯度的影响。因为环氧树脂或粘合剂粘结的优点和通用性，所以需要以方便且高效的方式利用环氧树脂来粘结工件并且稍后使所述工件脱粘，而不损坏经粘结的工件和/或位于附近的敏感部件。

发明内容

在一些实施例中，粘结设备包括第一衬底、第二衬底、粘结层和加热元件。在一些实施例中，所述粘结层被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起。在一些实施例中，所述加热元件被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述加热元件接触所述粘结层。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起的局部电阻加热。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。

在一些实施例中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。在一些实施例中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。在一些实施例中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。在一些实施例中，所述电阻丝包括镍铬合金。在一些实施例中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。在一些实施例中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。在一些实施例中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。