[发明专利]耐热脱模片和热压接方法

说明书

本申请的耐热脱模片是在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在压接对象物与热加压头之间而用于防止压接对象物与热加压头的固着的片，其包含聚四氟乙烯(PTFE)或改性PTFE的片。其中，改性PTFE中的四氟乙烯(TFE)单元的含有率为99质量％以上。根据本申请的耐热脱模片，能够更可靠地应对缩短热压接所需的时间(操作时间)这一要求。

技术领域

本发明涉及耐热脱模片和使用了其的热压接方法。

背景技术

在使用了NCF(非导电膜，Non-Conductive Film)和NCP(非导电糊剂，Non-Conductive Paste)等底部填充物的半导体芯片的制造和倒装芯片安装、以及印刷电路基板(PCB)的制造中使用热压接的方法。热压接的方法也被用于使用了各向异性导电薄膜(ACF)的PCB与电子部件的连接等。在压接对象物的热压接中，通常使用作为热源和压力源的热加压头。为了防止热压接时的压接对象物与热加压头的固着，在压接对象物与热加压头之间通常配置耐热脱模片。

专利文献1中虽未公开耐热脱模片自身，但公开了配置在压接对象物与热加压头之间来使用的聚酰亚胺薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-91763号公报

发明内容

发明要解决的问题

聚酰亚胺作为耐热性优异的树脂是已知的。通过在耐热脱模片中使用聚酰亚胺薄膜而能够提高热压接温度，由此，可期待半导体芯片的制造效率和安装效率的提高。但是，为了进一步提高上述效率，需要缩短热压接所需的时间(操作时间，work time)。根据本发明人等的研究可以明确：在将聚酰亚胺薄膜用于耐热脱模片时，难以充分应对操作时间的缩短。

本发明的目的在于，提供对于缩短操作时间的要求也能够更可靠地应对的耐热脱模片。

用于解决问题的方案

本发明提供一种耐热脱模片，其是在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在前述压接对象物与前述热加压头之间而用于防止前述压接对象物与前述热加压头的固着的耐热脱模片，

其包含聚四氟乙烯(以下记作“PTFE”)或改性PTFE的片。

其中，前述改性PTFE中的四氟乙烯(以下记作“TFE”)单元的含有率为99质量％以上。

从其它方面出发，本发明提供一种热压接方法，

其为利用热加压头进行的压接对象物的热压接方法，其中，

以将耐热脱模片配置在前述热加压头与前述压接对象物之间的状态，利用前述热加压头对前述压接对象物进行热压接，

前述耐热脱模片为上述本发明的耐热脱模片。

发明的效果

本发明的耐热脱模片所含的PTFE片或改性PTFE片具有来自PTFE或改性PTFE的高耐热性。此外，与聚酰亚胺薄膜相比，PTFE片和改性PTFE片在使用热加压头的热压接时向压接对象物的导热性优异。因此，根据本发明的耐热脱模片，对于缩短操作时间的要求也能够更可靠地应对。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的耐热脱模片的一例的剖视图。

图2是用于说明使用了本发明的耐热脱模片的热压接方法的一例的示意图。

图3是用于说明针对实施例和比较例的耐热脱模片评价向使用热加压头进行热压接时的压接对象物的导热性的方法的示意图。

具体实施方式