[发明专利]耐热脱模片和热压接方法有效
| 申请号： | 201980065263.1 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN112789148B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 秋叶府统;吉松王彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/68 | 分类号： | B29C33/68;C08J5/18;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热 脱模 热压 方法 | ||
本申请的耐热脱模片是在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在压接对象物与热加压头之间而用于防止压接对象物与热加压头的固着的片，其由厚度35μm以下的单层的耐热性树脂薄膜构成，构成耐热性树脂薄膜的耐热性树脂具有310℃以上的熔点和/或210℃以上的玻璃化转变温度。该耐热脱模片的使用温度可以设为例如250℃以上。根据本申请的耐热脱模片，能够更可靠地应对热压接温度上升的要求。
技术领域
本发明涉及耐热脱模片和使用了其的热压接方法。
背景技术
在使用了NCF(非导电膜，Non-Conductive Film)和NCP(非导电糊剂，Non-Conductive Paste)等底部填充物的半导体芯片的制造和倒装芯片安装、以及印刷电路基板(PCB)的制造中使用热压接的方法。热压接的方法也被用于使用了各向异性导电薄膜(ACF)的PCB与电子部件的连接等。在压接对象物的热压接中，通常使用作为热源和压力源的热加压头。为了防止热压接时的压接对象物与热加压头的固着，在压接对象物与热加压头之间通常配置耐热脱模片。
专利文献1中虽未公开耐热脱模片自身，但公开了一种在热固性树脂的模制成形时收纳在成形模具中使用的脱模用片，该脱模用片在热塑性树脂薄膜的至少一面形成有包含氟有机硅的脱模层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-201033号公报
发明内容
可预料到压接对象物的热压接时的热压接温度会进一步上升。通过热压接温度的进一步上升，例如，能够实现与以往相比层叠有更多的层的压接对象物的热压接，能够提高半导体芯片的制造效率和安装效率。但是，专利文献1的脱模用片的前提是在热固性树脂的一般塑模温度、即最高200℃左右时的使用。专利文献1中，针对今后在利用热加压头进行的热压接中可预料到的热压接温度的进一步上升未作任何考虑。此外，专利文献1的脱模用片只不过是在热固性树脂的模制成形中使用的脱模用片，其未设想在利用热加压头进行的热压接中的使用。
本发明的目的在于，提供能够更可靠地应对利用热加压头进行的热压接中的热压接温度的进一步上升这一要求的耐热脱模片。
本发明提供一种耐热脱模片，其是在利用热加压头进行压接对象物的热压接时配置在前述压接对象物与前述热加压头之间而用于防止前述压接对象物与前述热加压头的固着的耐热脱模片，
其由厚度35μm以下的单层的耐热性树脂薄膜构成，
构成前述耐热性树脂薄膜的耐热性树脂具有310℃以上的熔点和/或210℃以上的玻璃化转变温度。
从其它方面出发，本发明提供一种热压接方法，
其为利用热加压头进行的压接对象物的热压接方法，其中，
以将耐热脱模片配置在前述热加压头与前述压接对象物之间的状态，利用前述热加压头对前述压接对象物进行热压接，
前述耐热脱模片为上述本发明的耐热脱模片。
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