[发明专利]温度异常检测系统、温度异常检测方法和程序在审
| 申请号: | 201980061162.7 | 申请日: | 2019-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN112740130A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 池内凉;山田隆章;小园健晃 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 异常 检测 系统 方法 程序 | ||
1.一种温度异常检测系统,对配置在盘内的对象设备的温度异常进行检测,该温度异常检测系统的特征在于,具备:
第1温度传感器,其测定所述对象设备所体现的第1温度;
第2温度传感器,其测定所述对象设备周围的周围空气所体现的第2温度;以及
异常判定部,其计算所述第1温度与所述第2温度之间的温度差,在该温度差为预先确定的阈值以上时,判定为所述对象设备发生了温度异常。
2.根据权利要求1所述的温度异常检测系统,其特征在于,
测定所述第2温度的位置是所述盘的壳体内的位置。
3.根据权利要求2所述的温度异常检测系统,其特征在于,
测定所述第2温度的位置是与所述对象设备分离的位置。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的温度异常检测系统,其特征在于,
所述第1温度传感器取得所述对象设备的表面中的温度上升最大的部位的温度作为所述第1温度。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的温度异常检测系统,其特征在于,
所述第1温度传感器包含配置在所述盘的壳体内的辐射温度传感器。
6.根据权利要求5所述的温度异常检测系统,其特征在于,
所述辐射温度传感器搭载于所述盘的壳体内配置的传感器壳体,
所述第2温度传感器包含收纳于所述传感器壳体的接触式温度传感器。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的温度异常检测系统,其特征在于,
该温度异常检测系统具有警报部,在判定为发生了所述温度异常时,该警报部发出警报。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的温度异常检测系统,其特征在于,
在判定为发生了所述温度异常时,所述异常判定部输出用于切断向所述对象设备的电力供给的电力切断信号。
9.一种温度异常检测方法,对配置在盘内的对象设备的温度异常进行检测,该温度异常检测方法的特征在于,
通过第1温度传感器测定所述对象设备所体现的第1温度,并且通过第2温度传感器测定围绕所述对象设备的周围空气所体现的第2温度,
计算所述第1温度与所述第2温度之差,在该差为预先确定的阈值以上时,判定为所述对象设备发生了温度异常。
10.一种程序,其用于使计算机执行权利要求9所述的温度异常检测方法。
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