[发明专利]模块

说明书

模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1u)；多个电子部件(41、42)，其配置在主面(1u)上；密封树脂(3)，其覆盖主面(1u)和多个电子部件(41、42)；接地电极(14)，其配置于主面(1u)或者基板(1)的内部；导电层(6)，其覆盖密封树脂(3)，并与接地电极(14)电连接；以及磁性构件(5)。磁性构件(5)包括：覆盖密封树脂(3)的至少局部地配置的磁性构件板状部(51)；和在上述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部(52)。模块(101)还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着磁性构件壁状部(52)设置，并与接地电极(14)连接。

技术领域

本发明涉及模块。

背景技术

在日本特开2013-222829号公报(专利文献1)中，记载有：一种配置有多个电子部件的模块，其为了将安装有该电子部件的安装面分隔成多个区域而设置由金属材料构成的遮挡构件。

专利文献1：日本特开2013-222829号公报

在用于通信设备的模块中，近年来，为了应对小型化的要求，除了无线通信用的部件之外，还高密度地安装有构成电源系统的电路的部件。在该情况下，随着模块内的部件的安装密度变高，除了需要用于抑制电磁波的影响的电磁屏蔽之外，还需要磁屏蔽的强化，谋求兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的屏蔽构造。专利文献1记载的遮挡构件是用于电磁屏蔽的“金属构件”或者用于磁屏蔽的“包含软磁性材料的电磁波吸收体”中任一种，只具有一种功能。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在良好的状态下兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的模块。

为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：基板，其具有主面；多个电子部件，其配置在上述主面上；密封树脂，其覆盖上述主面和上述多个电子部件；接地电极，其配置于上述主面或者上述基板的内部；导电层，其覆盖上述密封树脂，并与上述接地电极电连接；以及磁性构件。上述磁性构件包括：覆盖上述密封树脂的至少局部地配置的磁性构件板状部；和在与上述磁性构件板状部连接的状态下在上述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部。该模块还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着上述磁性构件壁状部设置，并与上述接地电极连接。

根据本发明，能够确保安装区域，并且兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1的模块的第1立体图。

图2是基于本发明的实施方式1的模块的第2立体图。

图3是基于本发明的实施方式1的模块的透视俯视图。

图4是与图3的IV-IV线相关的箭头方向的剖视图。

图5是基于本发明的实施方式2的模块的剖视图。

图6是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第1工序的说明图。

图7是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第2工序的说明图。

图8是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第3工序的说明图。

图9是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第4工序的说明图。

图10是基于本发明的实施方式2的模块的制造方法的第5工序的说明图。

图11是基于本发明的实施方式3的模块的剖视图。

图12是基于本发明的实施方式3的模块的变形例的剖视图。

图13是基于本发明的实施方式4的模块的立体图。

图14是基于本发明的实施方式4的模块的透视俯视图。

图15是与图14的XV-XV线相关的箭头方向的剖视图。