[发明专利]模块

说明书

本发明的模块(101)具备：基板，具有主面(1u)；多个电子部件(41、42、43)，配置于主面(1u)上；密封树脂(3)，覆盖主面(1u)；接地电极，配置于主面(1u)；导电层(6)，覆盖密封树脂(3)；以及磁性部件(5)。导电层(6)通过配置成贯通密封树脂(3)的多个连接导体(62)来与上述接地电极电连接，磁性部件(5)包括配置为覆盖密封树脂(3)的磁性部件板状部和以壁状配置于密封树脂(3)内的磁性部件壁状部(52)。在从与主面(1u)垂直的方向观察时，多个连接导体(62)分别包括以至少局部与在磁屏蔽壁状部(52)的延长线上假想的带状区域重叠的方式排列的部分。磁性部件壁状部(52)比连接导体(62)长。

技术领域

本发明涉及模块。

背景技术

在日本特开2013-222829号公报(专利文献1)中记载了在配置有多个电子部件的模块，将安装有该电子部件的安装面分隔为多个区域地设置由金属材料构成的遮挡部件。

专利文献1：日本特开2013-222829号公报

在用于通信设备的模块，近年来，为了响应小型化的要求，在无线通信用的部件的基础上，还高密度地安装构成电源系统的电路的部件。在该情况下，随着模块内的部件的安装密度变高，不仅需要用于抑制电磁波的影响的电磁屏蔽，还需要磁屏蔽的强化，要求兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的屏蔽构造。专利文献1所记载的遮挡部件是用于电磁屏蔽的“金属部件”、或者用于磁屏蔽的“包含软磁性材料的电磁波吸收体”中任意一者，仅具有一个功能。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种确保安装区域并且兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽的模块。

为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：基板，具有主面；多个电子部件，配置于上述主面上；密封树脂，覆盖上述主面和上述多个电子部件；接地电极，配置于上述主面；导电层，覆盖上述密封树脂；以及磁性部件，上述导电层通过配置成贯通上述密封树脂的多个连接导体来与上述接地电极电连接，上述磁性部件包括：磁性部件板状部，配置为覆盖上述密封树脂；和单一磁性部件壁状部或者多个磁性部件壁状部，上述单一磁性部件壁状部在上述密封树脂内以壁状地配置于上述多个电子部件之间任意之间处，上述多个磁性部件壁状部在上述密封树脂内间断地以壁状配置于上述多个电子部件之间的任意之间处，在从与上述主面垂直的方向观察时，上述多个连接导体分别包括以至少局部与在上述单一磁性部件壁状部或者上述多个磁性部件壁状部的延长线上假想的带状区域重叠的方式排列的部分，上述单一磁性部件壁状部的长度或者上述多个磁性部件壁状部中任意一片磁性部件壁状部的长度比上述连接导体的长度长。

根据本发明，能够确保安装区域，并且能够兼顾电磁屏蔽和磁屏蔽。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1中的模块的第1立体图。

图2是基于本发明的实施方式1中的模块的第2立体图。

图3是基于本发明的实施方式1中的模块的俯视图。

图4是图3中的关于IV-IV线的箭头方向的剖视图。

图5是图3中的关于V-V线的箭头方向的剖视图。

图6是基于本发明的实施方式2中的模块的俯视图。

图7是基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第1工序的说明图。

图8是基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第2工序的说明图。

图9是基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第3工序的说明图。

图10是基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第4工序的说明图。

图11是图10中的关于XI-XI线的箭头方向的剖视图。