[发明专利]电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法

说明书

本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。

技术领域

本发明涉及一种主要用于以半导体集成电路等检查用探针为代表的电气电子设备的Pd合金。

背景技术

一直以来，在进行半导体集成电路等电气设备的电特性的检查时，使用排列有多个探针的探针卡。通常使安装于探针卡的探针的前端部接触电气设备的检查对象部位来进行电特性的检查。因此，该探针要求是电阻率低的良好的导电材料。另外，探针由于反复接触使用数千次、数万次，因此要求具有足够的硬度以免磨损。但是，如果探针变得过硬，则在检查对象为实施了镀金的电极、铜布线等情况下，探针会损伤检查对象。因此，对于探针，要求抑制磨损，且不易损伤检查对象。除此以外，探针还有加工成各种各样的形状来使用的情况，还要求其加工性优异。

通常情况下，广泛使用Ag-Pd-Cu合金作为探针的材料。例如，在专利文献1中，为了提供塑性加工性优异且基于析出固化获得充分的硬度提高效果的探针用合金材料，公开了一种硬度为400HV以上的探针用合金材料，该合金材料包含：33～42质量％的Pd、18～32质量％的Cu、0.5～2质量％的In和0.05～2质量％的Re、余量为Ag和不可避免的杂质，实施模锻(Swaging)加工使晶体微细化，进而实施固溶处理、塑性加工和析出固化处理而得。

另外，在专利文献2中，为了提供能够长期稳定地使用的探针，公开了一种由如下材料构成的探针，上述材料包含由50.2～85mass％的Ag基合金、0.2～3.0mass％的In或/和Sn、8～35mass％的Pd、6～40mass％的Cu和不可避免的杂质以合计为100mass％构成的合金，上述材料在轧制率或断面收缩率为40％以上的轧制或/和拉丝加工后，在250～500℃下进行时效处理，由此维氏硬度为200～400，时效处理前后的维氏硬度之差为10以上，并且电阻率为15μΩ·cm以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-25354号公报

专利文献2：日本特开2014-114465号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，伴随着近年来半导体集成电路等电气设备的小型化、高性能化，推进了成为检查对象的半导体集成电路的检查对象部位的窄间距化、多引脚化，因此对于与该检查对象部位接触的探针，比以往更加地要求缩窄间距、以及使线径微细化。针对该趋势，即使使用专利文献1、2中公开的材料，也难以使其作为探针的材料具备电阻率、硬度、加工性的所有要求。因此，一直以来，寻求一种在用作探针的情况下具备所有这些要求、且检查的可靠性及耐久性足够优异的材料。

本发明是以以上情形为背景而完成的，其课题在于提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。

用于解决技术问题的方案

因此，本发明的发明人等进行了潜心研究的结果，提供以下的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。

本发明的电气电子设备用Pd合金：本发明的电气电子设备用Pd合金含有Pd作为主要成分，其特征在于，所述电气电子设备用Pd合金具备以下的组成。

[Pd合金组成]

50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、

6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、