[发明专利]低温煅烧用银墨水在审
申请号: | 201980056009.5 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN112639035A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 大嶋优辅;牧田勇一;佐藤弘规;中村纪章;越路健二郎;春日政人;久保仁志 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | C09D11/52 | 分类号: | C09D11/52;B22F1/00;B22F9/00;B22F9/30;B82Y30/00;H01B1/00;H01B1/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 煅烧 墨水 | ||
1.一种银墨水,其是使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水,其特征在于,
所述分散介质含有相对于分散介质整体以质量基准计为80%以上的20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的主溶剂,
所述保护剂中所含的胺化合物的质均分子量为115以下,
所述保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下,
并且,水分含量相对于银墨水整体以质量基准计为500ppm以上且50000ppm以下。
2.如权利要求1所述的银墨水,其中,以由至少一种醇和至少一种烷烃构成且以质量基准计按醇:烷烃=1:8~3:1混合而成的混合溶剂作为主溶剂。
3.如权利要求2所述的银墨水,其中,保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为3重量份以上且14重量份以下。
4.如权利要求2或权利要求3所述的银墨水,其中,含有碳原子数4以上且26以下的脂肪酸作为保护剂,所述脂肪酸的含量以银粒子的质量基准计为0.01mmol/g以上且0.06mmol/g以下。
5.如权利要求4所述的银墨水,其中,以银粒子的质量基准进行摩尔换算后的胺化合物的合计含量与脂肪酸的含量的比率(胺化合物的含量(mmol/g)/脂肪酸的含量(mmol/g))为5.0以上且120.0以下。
6.如权利要求1所述的银墨水,其中,以由至少一种分子量为150以上且250以下的醇构成的溶剂作为主溶剂。
7.如权利要求6所述的银墨水,其中,保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且10重量份以下。
8.如权利要求6或权利要求7所述的银墨水,其中,含有以相对于银墨水整体的质量基准计为1.0%以上且5.0%以下的纤维素类作为添加剂。
9.如权利要求1~权利要求8中任一项所述的银墨水,其中,银粒子的平均粒径为10nm以上且300nm以下。
10.如权利要求1~权利要求9中任一项所述的银墨水,其中,银粒子的含量相对于银墨水整体的质量为20质量%以上且85质量%以下。
11.如权利要求1~权利要求10中任一项所述的银墨水,其特征在于,在通过棒涂印刷或丝网印刷涂布所述银墨水后在70℃下煅烧30分钟以上且180℃以下时形成的导电体的体积电阻为5μΩcm以上且20μΩcm以下。
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