[发明专利]各向异性导电薄膜

说明书

为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。

技术领域

本发明涉及各向异性导电薄膜。

背景技术

在安装IC芯片等电子部件的基板中，要求轻量化和屈曲性，所以多使用塑料基板、FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)。另外，在IC芯片等电子部件中，端子的细间距化发展，有时候塑料基板、FPC的热膨胀在电子部件的安装时成为问题。于是，为了即使因为电子部件的安装时的温度波动而端子的位置偏移，也能可靠地进行电子部件的连接，进行使构成电子部件的端子列的各端子不像以往的沿相同方向并列，而是以放射状并列(所谓的扇出布线)(专利文献1)。

另一方面，在电子部件的安装中，广泛地使用使导电粒子分散于绝缘性树脂层的各向异性导电薄膜。在使用了各向异性导电薄膜的电子部件的连接中，为了即使电子部件端子的细间距化发展，各向异性导电薄膜的导电粒子也被电子部件的端子稳定地捕捉，提出了在各向异性导电薄膜中将导电粒子配置成六方晶格等晶格状，使其排列轴相对于端子的长边方向倾斜(专利文献2)。另外，作为各向异性导电薄膜的粒子配置，还提出了将导电粒子沿相对于薄膜的长边方向斜行的第一方向排列，使该第一方向的粒子沿与该排列方向不同的第二方向并列多行，不使第一方向的粒子为一根直线状，使该粒子列具有小于导电粒子的粒径的2.5倍的宽度(专利文献3)，或将导电粒子以既定间隔排列的单元反复配置(专利文献4、5)，等等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-232660号公报

专利文献2：日本特开平9-320345号公报

专利文献3：日本特开2017-168465号公报

专利文献4：日本特开2017-204462号公报

专利文献5：日本特开2017-204463号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在利用各向异性导电薄膜进行例如FOG(Film On Glass)连接时，如图6A所示，连接的各端子沿相同方向并列，各向异性导电薄膜的导电粒子1配置成六方晶格，即使其排列轴相对于端子20的长边方向(与排列方向x垂直的方向)以角度δ倾斜，由于连接时的热压接，也会在端子之间产生箭头方向的树脂流动，因而取决于条件，在连接后如图6B所示，会在端子之间产生导电粒子1的密集区域A，成为短路的原因。

另外，如图5A所示，如果要对导电粒子1配置成六方晶格的各向异性导电薄膜，以六方晶格的排列轴相对于薄膜的长边方向倾斜(倾斜角γ)的方式利用而将扇出型的端子列连接，那么因为扇出角β(即，端子20的长边方向相对于端子的排列方向x的角度)对各端子分别稍有不同，所以在扇出型端子列的右侧和左侧，被一个端子捕捉的导电粒子1的数量和分布状态不同，连接后的压痕的外观也不同。此外，在该图所示的导电粒子的配置中，在端子列的热压接前的临时粘贴状态下，在纸面左侧的端子20a上，导电粒子1仅在端子的边缘部被捕捉，因而担忧在连接后发生导通不良。