[发明专利]电子单元和电的流体泵以及封闭元件有效
| 申请号: | 201980045806.3 | 申请日: | 2019-05-03 |
| 公开(公告)号: | CN112385093B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
| 发明(设计)人: | 尼科·维斯曼;彼得·苏德曼;斯特凡·罗斯;克里斯蒂安·顺帕;费边·穆勒;汉斯-于尔根·格斯纳 | 申请(专利权)人: | 博泽沃尔兹堡汽车零部件欧洲两合公司 |
| 主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;B29D99/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 潘小军;韩毅 |
| 地址: | 德国沃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 单元 流体 以及 封闭 元件 | ||
本发明涉及电子单元(30),尤其是用于机动车的电的流体泵(4)的电子单元,该电子单元具有用于保持电子器件(34)的功能支架(32)、以及布置在功能支架(32)上的冷却体(36),其中,功能支架(32)和冷却体(36)借助液态密封部的硬化的密封物彼此间不透流体地被密封,并且其中,功能支架(32)具有至少一个排气开口(38、38’),排气开口在密封物的硬化过程中是开放的,并且排气开口在硬化过程之后以封闭元件(46、46’、46”)不透流体地封闭。
技术领域
本发明涉及一种电子单元,尤其是用于机动车的电的流体泵的电子单元,该电子单元具有用于保持电子器件的功能支架、以及具有布置在功能支架上的冷却体。本发明此外还涉及具有这样的电子单元的机动车的电的流体泵。本发明此外还涉及用于这种电子单元的封闭元件。
背景技术
电的流体泵用于在流体回路内部输送流体。在此,油泵,并且尤其是所谓的辅助泵或附加泵被用于输送油作为润滑剂,以及被用作针对尤其是运动部分或部件的例如也包括由内燃机马达驱动的、混合动力驱动的或电驱动的车辆(机动车)的运动部分或部件的液压回路内的传输环节。这种油泵通常基于其输送特性而产生油回路,该油回路例如具有用于容纳过量油和/或泄漏油的油底壳。例如电驱动的或由电动马达驱动的辅助泵或附加泵经常被用于至少临时润滑或附加润滑车辆传动装置的、尤其是自动传动装置的传动部分。被输送的油在此经常用于冷却这种车辆的驱动系的部件或附加部件。
为进行控制和调控,这种油泵传统地包括泵电子器件或马达电子器件。该电子器件尤其例如具有电子电路、传感器和/或与车辆的电缆束的电子连接部等。电子器件适当地安装在油泵的电子单元内部。
在典型的安装情况中,电子单元(进而是电子器件)与油泵一起布置在车辆变速箱的油底壳内。在此,电子单元完全地或至少部分地直接被放入在油内。因此,这种电子器件壳体应被设计成或在设计结构上塑造成用于相对较大的温度范围。尤其地,在运行期间出现的较高的温度在此可能对电子构件和电子单元的功能造成破坏影响。
电子单元例如具有电子器件支架或功能支架以用于保持电子器件。在此,功能支架例如被实施为注塑成型件。为了保护电子器件以及尤其是为了在较高温度下散热,设有冷却体作为降热部。在此,冷却体例如呈盖状地与功能支架联接,从而使得功能支架和冷却体在拼合状态中基本上形成用于电子器件的闭合的电子器件壳体。
这种电的油泵被设计成或在设计结构上塑造成用于相对较大的温度范围。例如,待存在的或待考虑的温度范围通常在-40℃至130℃之间。在此还应该考虑的是,所使用的润滑剂(油)具有一定的或特定的粘性,该粘性与温度有关并且在此随温度的升高而降低,也就是说,在较低温度下比在较高温度下粘性更高。此外,所使用的润滑剂或油可能包含侵蚀性的添加剂,这些添加剂可能侵蚀并且损坏电子器件。
尤其是在较高的运行温度下或在受运行所造成的升高的温度的情况下,因此使得泄漏的风险增加。其原因是,一方面避免泄漏受相应的密封的电子单元限制,而另一方面由于高温波动发生壳体膨胀,这意味着,功能支架和/或冷却体的不同膨胀随着温度的升高并且因此在所使用的油或润滑剂的粘性降低的情况下更容易发生泄漏,而在低温下并且因此在油或润滑剂的粘性较高的情况下使得泄漏显得不太明显。不利地,被封入在电子单元中的空气的压力变化使得这种泄漏的趋势变强,从而使得对于电子单元的不透流体性提出了高的机械要求。
为了让功能支架相对冷却体密封并且为了避免泄漏,例如能使用液态密封部(表面密封部)。在这样的液态密封部的情况中,将液态的密封物或浇注物施布到功能支架与冷却体之间的贴靠或接触面上。由于密封物的液态形式,使得在此填充且补偿了接触面的粗糙度和形状偏差。然后,在硬化过程中,例如在热硬化的情况中在环境室内让密封物硬化,即凝固,以此在接触面之间导致完全的材料锁合(Stoffschluss)。
在此处以及在下文中,至少两个相互连接的部分之间的“材料锁合”或“材料锁合的连接”应尤其被理解为,被相互连接的部分在其接触面上通过(例如由于原子或分子键合力而造成的)材料结合或交联,如需要在附加材料的作用下被保持在一起。
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