[发明专利]陶瓷坯片制造用脱模薄膜

说明书

[课题]提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷坯片，也可以以低且均匀的力进行剥离，没有产生针孔等缺陷的担忧，对陶瓷坯片的有机硅成分的转移被抑制的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。

技术领域

本发明涉及陶瓷坯片制造用脱模薄膜，更详细而言，涉及一种可以抑制超薄层的陶瓷坯片制造时针孔及厚度不均导致的工序不良的发生、可以抑制脱模层中的有机硅成分向制造的陶瓷坯片的转移的超薄层的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

背景技术

以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷坯片成型。近年来，随着层叠陶瓷电容器的小型化·大容量化，陶瓷坯片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷坯片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在成型的陶瓷坯片上印刷电极并将其从脱模薄膜剥离后，对陶瓷坯片进行层叠、压制、焙烧、涂布外部电极，由此制造层叠陶瓷电容器。在聚酯薄膜的脱模层表面成型陶瓷坯片的情况下，存在脱模层表面的微小的突起对成型的陶瓷坯片带来影响、变得容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，正在开发用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的各种方法。(例如参照专利文献1、2)。

然而，近年来，陶瓷坯片的进一步薄膜化正在进展，逐渐要求1.0μm以下、特别是0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷坯片。随着薄膜化的进展，陶瓷坯片的强度降低，因此不仅期望脱模层表面的平滑化，还期望使陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时的剥离力降低且均匀。即，尽量减少将陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时对陶瓷坯片施加的力，从而不给陶瓷坯片带来损伤变得更为重要。

另外，脱模层中的有机硅成分容易转移至与制造的陶瓷坯片的脱模层接触的面。转移有有机硅的面会产生滑动性，粘合性会降低。若用像这样的容易进行有机硅成分的转移的脱模薄膜制造陶瓷坯片、进而使用该陶瓷坯片制造层叠陶瓷制品，则对层叠而成的陶瓷坯片之间施加压力时，有在层叠陶瓷制品的层间的面方向发生偏移的情况。若发生像这样的偏移，则得到的层叠陶瓷制品的电极等的位置精度会降低，会变得无法得到层叠陶瓷制品的产品性能。因此，需要对陶瓷坯片的有机硅成分转移少的脱模薄膜。

因此，通过使用1分子中具有至少1个羟基的聚有机硅氧烷、和与羟基反应的三聚氰胺系树脂，提出了一种有机硅转移量少的脱模薄膜(例如参照专利文献3)。然而，虽然转移量少，但聚有机硅氧烷的羟基在干燥工序中与三聚氰胺系树脂显示强相互作用，所以有机硅不易转移至最终得到的脱模层表面，因此陶瓷坯片的剥离力变高，有给陶瓷坯片带来损伤的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-117899号公报

专利文献2：国际公开第2013/145864号

专利文献3：日本特开2017-007227号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明以以往技术的课题为背景。即，课题在于提供一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其可以成型为即使维持脱模薄膜的脱模层表面的高平滑性、剥离力低且均匀的厚度为1μm以下的超薄层品，缺陷也少的陶瓷坯片，并且有机硅成分对陶瓷坯片的转移得到抑制。

用于解决问题的方案