[发明专利]陶瓷坯片制造用脱模薄膜

权利要求书

1.一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，所述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，所述脱模层是由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于所述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，在基材的一面上具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在基材的与所述表面层A的相反侧具有表面层B，表面层B含有颗粒，所述颗粒的至少一部分为二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒，相对于表面层B的质量，颗粒的总计含有率为5000～15000ppm。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，所述脱模薄膜的脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下，且最大突起高度(P)为100nm以下。

4.一种陶瓷坯片的制造方法，其是使用权利要求1～3中任一项所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜来成型陶瓷坯片的陶瓷坯片的制造方法，成型的陶瓷坯片具有0.2μm～1.0μm的厚度。

5.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用权利要求4所述的陶瓷坯片的制造方法。