[发明专利]经涂覆的非导电基底

权利要求书

1.一种非导电基底，在至少一侧上至少部分涂覆有涂料，所述涂料包含表面积小于300m².克^-1的还原的氧化石墨烯和至少一种热固性聚合物，所述非导电基底直接涂覆有所述涂料，

其中所述还原的氧化石墨烯的横向尺寸为1μm至80μm，

其中所述还原的氧化石墨烯中氧的重量百分比为2％至20％，

其中所述涂料中的所述还原的氧化石墨烯的浓度为0.05重量％至10重量％，

其中所述热固性聚合物选自以下各项中：环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、聚脲/聚氨酯、硫化橡胶、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并嗪、聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚异氰脲酸酯、呋喃树脂、有机硅树脂、Thiolyte和乙烯基酯树脂或其混合物。

2.根据权利要求1所述的非导电基底，其中所述非导电基底为织物或塑料基底。

3.根据权利要求1或2所述的非导电基底，其中所述非导电基底涂覆有涂料带以形成经涂覆的非导电基底与未经涂覆的非导电基底之间的交替。

4.一种用于制造根据权利要求1至3中任一项所述的非导电基底的方法，包括以下连续步骤：

A)将表面积小于300m².克^-1的还原的氧化石墨烯、热固性单体、固化剂和任选的溶剂混合，

B)在非导电基底上沉积混合物，以及

C)固化步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在步骤A)中，所述溶剂选自以下各项中：二甲苯、正丁醇、乙苯、石脑油或其混合物。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中在步骤A)中，所述固化剂选自以下各项中：聚酰胺、酚、胺和加聚异氰酸酯或其混合物。

7.一种用根据权利要求1至3中任一项所述的或者能够根据权利要求4至6中任一项获得的非导电基底检测泄漏的方法，包括以下连续步骤：

a)使用电子系统对所述经至少部分涂覆的非导电基底施加电压，

b)在所述经至少部分涂覆的非导电基底中形成电路时检测泄漏。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在步骤a)中，所述电子系统包括电源系统和能够指示所述泄漏的发射器。

9.一种用根据权利要求1至3中任一项所述的或者能够根据权利要求4至6中任一项获得的非导电基底检测应变变形的方法，包括以下连续步骤：

1)使用电子系统对所述经至少部分涂覆的非导电基底施加电压，

2)测量所述经至少部分涂覆的非导电基底在变形之后的电阻变化。

10.根据权利要求9所述的方法，其中在步骤1)中，所述电子系统包括电池和电源系统。